突发！刚刚，英特尔芯片代工老大辞职

　　RandhirThakur博士
　　11月22日消息，据TheRegister的报道，英特尔芯片代工部门的负责人RandhirThakur已经辞职，该报道得到了英特尔的确认。
　　Thakur将继续领导英特尔代工服务到2023年第一季度，以确保新领导人的顺利过渡。
　　RandhirThakur带领英特尔，大举反攻亚洲芯片代工巨头台积电（TSMC）和三星（Samsung）
　　01英特尔芯片代工负责人
　　确认辞职
　　英特尔首席执行官PatGelsinger向公司员工发送了一封电子邮件，感谢RandhirThakur在建立英特尔芯片代工服务（IFS，IntelFoundryServices）方面的投入和对公司IDM2。0（集成设备制造2。0）业务模式的帮助。
　　盖辛格表示：我们感谢Randhir在IFS取得的巨大进步，并为英特尔成为世界级系统代工厂奠定了基础。。
　　我们祝愿他在新的努力中一切顺利。
　　Randhir在过去两年半的时间里一直是执行领导团队的重要成员，自2017年加入我们以来，他已经担任了多个高级领导职务，英特尔首席执行官在TheRegister援引的电子邮件中写道，他对我们的（集成设备制造）2。0转型的贡献很多，但最值得称赞的是他在建立我们的IFS业务方面的领导力。
　　02Thakur博士带领英特尔拿下7家TOP10客户
　　RandhirThakur在IFS做了相当多值得骄傲的事。
　　在他的任期内，英特尔宣布了对TowerSemiconductor的收购。
　　他还在与联发科等巨型芯片开发商签订协议方面发挥了作用，而联发科恰好也是台积电最大的客户之一。
　　这份合同是IFS的一次重大胜利，该公司还赢得了美国国防部的快速保证微电子原型商业（RAMPC）项目合同。
　　台积电开创了现代芯片代工模式，为苹果、高通、AMD、英伟达等知名芯片设计公司制造芯片，使它们只需专注于设计创新，无需投入重金建设和运营价值数十亿美元的芯片工厂。
　　自第二季度以来，英特尔芯片代工服务已将业务范围扩大到全球10家最大代工客户中的7家，增长渠道也在持续增加，包括35家客户的测试芯片。这在短短20个月内取得了巨大进步！基辛格说。
　　分析师在猜测塔库尔辞职的可能原因时认为，英特尔可能有意让来自TowerSemiconductor的高管负责该公司代工业务。
　　英特尔代工代工高管辞职或撼动英特尔复兴计划。但Chiplet作为后摩尔时代的强力技术，正在成为冉冉的新星。
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　　032025年，英特尔宣称夺回行业主导
　　近日，英特尔公布芯片制成线路图。
　　10nmESF改名为Intel7，7nm改名为Intel4，7nm增强版改名为Intel3。
　　Intel7：第三代10nm芯片更名为Intel7。
　　Intel4：7nm节点更名为Intel4，相比Intel7每瓦性能提升20，预计将于2022年末推出。
　　Intel3：Intel3节点预计在2023年下半年亮相，预计是Intel47nm工艺的升级应用，与Intel4相比，每瓦性能提高约18。预计最快都要等到2024年才有望上市了。
　　Intel20A：这个A代表的是单位埃格斯特朗（ngstrm，简称埃，符号），即0。1nm，20A就是2nm。这是英特尔的首个环栅晶体管架构（GAA）。
　　路线图最远可见的是Intel18A，将采用第二代RibbonFET技术，节点位于2025年初研发，这也是英特尔宣称要夺回行业主导地位的时间。
　　英特尔IFS代工业务也官宣了一个新客户，那就是高通。高通未来将会依赖Intel20A技术节点，计划于2024年开始，基于Intel20A代工技术来制造新的高通芯片。除此之外，亚马逊也将会成为英特尔代工业务的又一重要客户。
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