三星英特尔高通英伟达台积电中芯国际等33家半导体企业2022

　　综合
　　三星电子（SamsungElectronics）发布业绩报告，最终核实公司2022年第一季度营业利润为14。12万亿韩元，同比增长50。5。销售额为77。78万亿韩元（约614亿美元），同比增长18。95。净利润为11。3万亿韩元，上年同期为7。14万亿韩元。具体来看，半导体部门销售额26。87万亿韩元（约215亿美元），营业利润8。45万亿韩元。显示器销售额和营业利润分别为7。97万亿韩元和1。09万亿韩元。移动和家电部门营业利润4。56万亿韩元，销售额48。07万亿韩元。
　　英特尔（Intel）公布2022财年第一财季财报。第一财季营收为184亿美元，与上年同期的197亿美元相比下降7；净利润为81亿美元，与上年同期的34亿美元相比增长141；不按照美国通用会计准则的调整后净利润为36亿美元，与上年同期的55亿美元相比下降35。
　　SK海力士（SKHynix）发布业绩报告，核实2022年第一季度销售额为12。1557万亿韩元（约97。2亿美元），同比增长43，创历年同一季度新高。营业利润同比增长116，为2。8596万亿韩元。当期净利润同比增加一倍，为1。9829万亿韩元。
　　美光科技（MicronTechnology）公布财报，公司2022财年第二财季归属于母公司普通股股东净利润为22。63亿美元，同比增长275。29；营业收入为77。86亿美元，同比上涨24。86。
　　德州仪器（TI）公布2022年第一季度业绩。季度营收49。05亿美元，上年同期为42。89亿美元，同比增长14。季度净利润22。01亿美元，上年同期为17。53亿美元，同比增长26。
　　意法半导体（STMicroelectronics）发布业绩。公司2022年第一季度净营收35。46亿美元；净利润7。47亿美元，同比增长105。1。
　　德国芯片巨头英飞凌（Infineon）公布截至3月31日的第二财季业绩。财季的收入较去年同期的27亿欧元增长22至33亿欧元（约35。3亿美元）。第二财季净利润较去年同期的2。03亿欧元增长至4。69亿欧元。
　　恩智浦半导体（NXPSemiconductors）公布2022年第一季度业绩。季度总营收31。36亿美元，上年同期为25。67亿美元，同比增长22。季度营业利润8。73亿美元，上年同期为4。92亿美元，同比增长77。
　　铠侠控股（KIOXIAHoldings，前东芝存储器）公布财年业绩（2021年4月2022年3月）。财年销售额15265亿日元（约121亿美元），上财年为11785亿日元。财年营业利润2162亿日元，上财年为66亿日元。财年净利润1059亿日元，上财年净亏损245亿日元。其中，第四财季（1月3月）销售额3938亿日元，营业利润309亿日元，净利润107亿日元。
　　日本半导体企业瑞萨电子（RenesasElectronics）公布2022年第一季度业绩。季度营收3466。98亿日元（约27。4亿美元），上年同期为2036。78亿日元。营业利润1000。77亿日元，上年同期为301。01亿日元。净利润597。84亿日元，上年同期为137。14亿日元。
　　安森美半导体（ONSemiconductor）公布2022年第一季度财报。季度营收为创纪录的19。45亿美元，同比增长31。净利润为5。30亿美元，上年同期为8900万美元，上季度为4。25亿美元。按业务部门划分，电源方案部营收为9。87亿美元，同比增长32；先进方案部营收6。89亿元，同比增长30；智能感知部营收为2。69亿美元，同比增长32。
　　微芯科技（MicrochipTechnologyInc）公布截至2022年3月31日的财年第四季度和全年业绩。第四季度净销售额18。44亿美元，上年同期为14。67亿美元。季度净利润4。38亿美元，上年同期为1。16亿美元，同比增长77。财年净销售额68。21亿美元，上年为54。38亿美元。全年净利润12。86亿美元，上年为3。49亿美元。
　　手机射频领域的领军者思佳讯（SkyworksSolutions）公布截至2022年4月1日的财年第二季度业绩。季度净营收13。37亿美元，上年同期为11。72亿美元。季度净利润3。06亿美元，上年同期为3。25亿美元。
　　IC设计
　　高通（Qualcomm）发布2022财年第二财季财报。第二财季营收为111。64亿美元，与去年同期的79。35亿美元相比增长41，创下历史纪录；净利润为29。34亿美元，与去年同期的17。62亿美元相比增长67；不按照美国通用会计准则，第二财季调整后净利润为36。61亿美元，与去年同期的21。85亿美元相比增长68。
　　英伟达（NVIDIA）公布2023财年第一季度财报。季度营收为82。88亿美元，与上年同期的56。61亿美元相比增长46，与上一季度的76。43亿美元相比增长8；净利润为16。18亿美元，与上年同期的19。12亿美元相比下降15，与上一季度的30。03亿美元相比下降46。
　　博通（BroadcomInc。）公布截至2022年5月1日的财年第二季度业绩。季度净营收81。03亿美元，上年同期为66。10亿美元，同比增长23。本季度归属于普通股东的净利润25。15亿美元，上年同期为14。17亿美元。按照部门划分，半导体解决方案收入为62。29亿美元，同比增长29；基础设施软件收入为18。74亿美元，同比增长5。
　　AMD发布2021财年第一季度财报。一季度营收59亿美元创新高，是公司史上首次季度收入突破50亿美元的门槛，同比增71，得益于赛灵思收购完成后的部分收入纳入统计。不包括赛灵思的部分收入，AMD自身业务在一季度的总营收也创纪录至53亿美元。非GAAP净利润也创新高至16亿美元，同比增149。
　　联发科（MediaTek）公布2022年首季财报，一季度合并营收1427。11亿新台币（约48。4亿美元），年增32。1；营业利益364。67亿新台币，年增80。5。
　　亚德诺半导体（AnalogDevices，Inc。）公布截至2022年4月30日的财年第二季度业绩。季度营收29。72亿美元，上年同期为16。61亿美元，同比增长79。季度运营利润9。18亿美元，上年同期为5。2亿美元。
　　美满电子科技（MarvellTechnologyGroup公布截至2022年4月30日的第一财季业绩。季度净营收14。47亿美元，上年同期为8。32亿美元。季度净亏损1。66亿美元，上年同期净亏损8820万美元。
　　代工
　　全球最大的半导体代工企业台积电（TSMC）公布2022年第一季度财务报告。季度合并营收为新台币4910。76亿元（约166亿美元），较上年同期的3624。10亿元增长35。5；净利润为2027。33亿元，较上年同期的1396。90亿元增长45。1。5纳米制程出货占晶圆销售金额的20；7纳米制程出货占晶圆销售金额的30。从平台来看，高性能计算平台的营收为41，智能手机平台贡献了40，物联网平台为8，汽车领域为3，数字消费电子平台为3，另有3来自其他平台。
　　晶圆代工厂联电（UMC）公布2022年第一季度业绩。季度营收634。2亿新台币（约21。5亿美元），同比增长34。7。归母净利润198。1亿新台币，同比增长89。9。
　　美国最大半导体晶圆代工企业格芯（GlobalFoundries）公布财报，公司2022当年第一季度利润和毛利润率均创下纪录新高，公司营收和利润均超过分析师预期，显示芯片短缺背景下公司持续受益。该公司第一季度收入同比增长37至19。4亿美元。季度净利润创下纪录新高，达到1。78亿美元，剔除股票薪酬支出和其他特殊项目的调整后净利润为2。32亿美元。
　　中芯国际公布业绩，2022年第一季度营收118。54亿元（约17。7亿美元），同比增长62。6；归属于上市公司股东的净利润28。43亿元，同比增长175。5。息税折旧摊销前利润72。25亿元，同比增长90。2。营收和利润增长，主要是由于产品组合变化、价格调整及出货量增加所致。
　　中国芯片制造商华虹半导体（HuaHongSemiconductor）2022年第一季度净利润增长两倍多，得益于创纪录的销售额和盈利能力提高。净利润为1。029亿美元，较上年同期的3，310万美元大幅增长。收入飙升95，达到5。946亿美元，创历史新高。其强劲业绩一定程度上归功于在全球半导体持续短缺的情况下其产品售价提高。
　　设备
　　半导体设备制造龙头应用材料公司（AppliedMaterials）公布截至2022年5月1日的第二财季业绩。季度净销售额62。45亿美元，上年同期为55。82亿美元，同比增长12。季度净利润15。36亿美元，上年同期为13。3亿美元，同比增长15。
　　半导体设备龙头企业泛林集团（LamResearch）公布截至2022年3月27日的第三财季业绩。季度营收40。6亿美元，上年同期为38。48亿美元。季度净利润10。22亿美元，上年同期为10。71亿美元。
　　荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASMLHolding）报告称，2022年第一季度净利润环比下降约60，销售额环比下降29。一季度净利润为6。95亿欧元，较去年四季度的17。7亿欧元大幅下降。净销售额环比下降29，至35。3亿欧元（约37。7亿美元），同比降低了20。新的光刻系统销量下降13台，至59台。财报显示，ASML一季度净预订量69。77亿欧元。由于客户在全球半导体短缺的情况下竞相增加产能，预订情况仍然强劲。
　　半导体生产设备制造商东京电子（TokyoElectron）公布财年业绩（2021年4月2022年3月）。财年销售额20038亿日元（约158亿美元），上财年为13991亿日元，同比增加43。2。财年营业利润5993亿日元，上财年为3207亿日元，同比增加86。9。财年净利润4371亿日元，上财年为2429亿日元，同比增加79。9。
　　科磊（KLA）公布截至2022年3月31日的第三财季业绩。季度总营收22。89亿美元，上年同期为18。04亿美元。季度净利润7。3亿美元，上年同期为5。67亿美元。
　　封装测试等
　　日月光投控（ASETechnologyHoldingCo。，Ltd。）发布2022年第一季度业绩。季度营业收入净额新台币1443。91亿元，上年同期为1194。7亿元。其中，半导体封装测试业务营收840。25亿元（约28。5亿美元），上年同期为737。67亿元。电子代工业务营收611。66亿元，上年同期为476。93亿元。季度营业净利161。13亿元，上年同期为109。08亿元。季度归属本公司业主净利润129。07亿元，上年同期为84。77亿元。
　　安靠（AmkorTechnologyInc）公布2022年第一季度业绩。季度净销售额15。97亿美元，上年同期为13。26亿美元。季度净利润1。71亿美元，上年同期为1。2亿美元。
　　集成电路制造和技术服务提供商长电科技公布2022年第一季度财务报告。一季度实现营业收入人民币81。4亿元（约12。1亿美元），同比增长21。2；实现净利润8。6亿元，营收与净利润都创历史同期新高。
　　注：各大公司财政年度的起始时间不同于自然年，因此会出现财政季度、年度等与自然年不一致的情况。
　　推荐一个全球TMT产业资讯账号