苹果A17或采用3nm工艺AirPods2024年前改用US

　　两分钟了解芯片大事苹果A17或采用3nm工艺，由台积电代工
　　10月10日消息，据9to5Mac报道，苹果明年下半年推出iPhone15系列，顶配版搭载苹果A17仿生芯片，这颗芯片采用3nm工艺，由台积电代工。报道指出，目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子，然而三星在3nm工艺制程上落后台积电，三星第二代3nm工艺最快要到2024年，因此苹果A17将由台积电代工。
　　据悉，3nm是目前台积电最先进的制程，相较于5nm，基于N3E工艺的芯片密度高出1。3倍，逻辑门密度增加1。6倍，在相同功耗下速度提升1520，或在相同速度下功耗降低3035。电源厂商列出AMDRX7000系列显卡功耗
　　MDRX7000系列显卡将于11月发布，而现在，来自台湾地区的电源厂商Enermax（安耐美）已经提前给出了新显卡所需搭配的电源，以此可以计算出显卡功耗。在安耐美的电源计算工具中，已经可选AMDRX7950XT7900XT7800XT7700XT四款显卡。
　　AMDRX7000系列将搭载RDNA3架构GPU，与现有RDNA2GPU相比，RadeonRX7000系列的下一代GPU将提供超过50的每瓦性能提升，将在11月3日发布。AirPods或2024年前改用USBC端口
　　此前，欧盟推出的一项新规要求，苹果需要在2024年年底之前为新的iPhone改用USBC端口。
　　Bloomberg记者MarkGurman指出，苹果iPhone15系列将在2023年秋季换到USBC接口，比欧盟的要求早一年，入门款iPad也预计在今年年底之前切换到USBC。一款带有lightning的新iPhoneSE则会赶在新规生效前推出。除了iPhone和iPad，普通AirPods、AirPodsPro和AirPodsMax的下一代都可能将在2024年前改用USBC端口。
　　同时，他也指出，苹果采用USBC的时间可能不会很长。在不久以后，iPhone和iPad可能就会完全过渡到无线充电，使这些设备不受欧盟法律强制要求包含USBC端口的约束。传苹果自制5G调制解调器芯片将于2025年亮相
　　有消息称苹果正在为未来的iPhone自研5G芯片，但预计高通仍将是所有iPhone15和iPhone16系列的调制解调器供应商，这表明苹果的5G芯片至少要到2025年才会首次亮相。据MacRumors报道，海通国际证券分析师JeffPu在研究报告中指出，预计2024年发布的iPhone机型将使用高通尚未发布的SnapdragonX75调制解调器。
　　此前半导体供应链，苹果5G调制解调器芯片技术已开发出炉，将采台积电的5纳米家族的4纳米制程生产，年产能达12万片，相当于每月1万片产能，贡献台积电2023年营运成长动能可期。