每日分享最新,最流行的软件开发知识与最新行业趋势,希望大家能够一键三连,多多支持,跪求关注,点赞,留言。 DigiTimes的一份新报告称,台积电已准备好在其Fab18开始生产3nm芯片,当然,作为台积电最大的客户之一,苹果将率先从尖端技术中获益。这与之前的报道一致,苹果似乎有望在2023年使用M2Pro芯片升级其下一代设备。 传闻称,台积电将于12月29日在南台湾科学园区举行仪式,庆祝3nm芯片投产,并详细说明3nm硅片整体扩产计划。 目前的报道称,苹果计划在其即将推出的MacBook14和16、MacStudio和Macmini中实现其基于台积电3nm节点的M2Pro芯片。未来,A17Bionic和M3芯片可能会基于台积电增强的3nm生产工艺。 那么M3和A17就预示着离我们不远了,M2已经够强悍了,比起挤牙膏的英特尔更值得我们期待,期待M2支持window那一天的来临,想想我们用着强力的cpu和显卡玩大型游戏是多么有意思的场景。