华为官宣Mate50，再度无缘麒麟芯片，麒麟芯片还能复产吗？

　　8月22日，华为正式官宣将在9月6日举行秋季发布会，发布会将带来旗舰手机Mate50。
　　Mate系列一直是华为的顶级旗舰，在口碑、销量上一直是双丰收，甚至可以与iPhone一较高低。
　　此次即将发布的Mate50也是华为的又一次巅峰之作。华为Mate50的配置
　　根据相关信息，华为Mate50已开始量产，有望推出Mate50e、Mate50、Mate50Pro、Mate50RS四款型号。
　　屏幕方面：
　　全系采用国产京东方OLED屏。
　　Mate50e、Mate50标准版采用居中打孔直屏，尺寸为6。28英寸，支持90Hz屏幕刷新率。
　　Mate50Pro和Mate50RS将采用刘海屏，同时支持3D结构光人脸识别，120Hz刷新率。
　　处理器方面：
　　Mate50e搭载骁龙778G处理器，
　　Mate50标准版及升级版的Mate50Pro、Mate50RS，搭载骁龙8Gen14G处理器。
　　全系4G，再度无缘5G，消费者要想使用5G，只能购买5G手机外壳。
　　拍照方面：
　　拍照是华为手机的强项，Mate50将首次搭载自有影像品牌XMAGE。
　　华为Mate50搭载5000万像素三摄模组，排列分别是主摄（右上角）、长焦（右下角）、传感器（左下角）、超广角（左上角）。
　　今年7月初，华为自有摄像品牌XMAGE正式发布，这是华为多年的技术结晶，相信在摄影算法、细节、性能方面会有更多看点。
　　华为Mate50内存配置8GB起步，拥有128GB和256GB两种存储空间可选，全系首发鸿蒙3。0。
　　9月7日开启预定，售价方面将是4999起。
　　4999元的起售价高不高？如果搭载麒麟90005G版处理器，我会认为价格合理，但是搭载骁龙778G4G版，4999的价格着实高了点。
　　相信各位网友和我一样也在期待着麒麟芯片的复产。那么麒麟芯片究竟有何魅力？能不能复产呢？华为的黑科技麒麟处理器
　　我们都知道处理器是手机的核心部件，一款手机性能如何？处理器是关键。
　　为了掌握这一关键零部件的核心技术，华为在2004年就开始搞自主研发。
　　2004年4月华为成立海思半导体公司，开启了自主研发芯片之路。
　　5年后，也就是2009年，华为第一款自研芯片K3V1发布。采用了落后的110nm工艺，而竞争对手已经达到了55nm，甚至是45nm工艺。
　　工艺过差、性能太低，K3V1很快就被市场无情的抛弃，但是这并没有打倒华为。
　　4年后，也就是2013年，华为发布D1手机，搭载了自研的K3V2芯片。
　　K3V2有了很大的进步，号称是当时全球最小的四核架构处理器，性能上与当时主流的三星Exynos4412相当，这让各大芯片厂商刮目相看。
　　2014年，第一款以麒麟命名的芯片麒麟910研发成功。
　　麒麟910采用了台积电28nm工艺制程，4核CPU，1。6GHz主频，GPU采用了Mali450MP4系列。
　　麒麟910首次集成了华为自研的巴龙710基带，支持4G网络，是全球首款四核SoC。
　　麒麟910搭载在华为旗舰系列P6s和Mate2上，引起了消费者的强烈关注。
　　2014年，里程碑式产品麒麟920发布，第一次超越高通骁龙
　　麒麟920标志着华为麒麟芯走向成熟。
　　2014年6月麒麟920正式发布，采用了台积电28nm工艺制程，CPU为：4A151。7GHz4A71。3GHz，GPU为：MaliT628MP4，集成了音频芯片、视频芯片、ISP，巴龙720基带。
　　麒麟920搭载在华为荣耀6手机上，荣耀6在各跑分软件上数据为第一名，这是麒麟芯片第一次超越了高通骁龙芯片。
　　麒麟芯片成为了手机芯片界最大的黑马。
　　之后华为海思陆续发布了麒麟930、950、960、970、980、990等芯片，市场反映十分强烈。
　　绝唱麒麟9000
　　2020年10月22日，麒麟发布5nm手机新品麒麟9000。
　　麒麟9000采用了台积电5nm工艺制程，集成了153亿个晶体管，包括一个3。13GHzA77大核心、三个2。54GHzA77中核心、四个2。04GHzA55小核心。
　　这款芯片搭载在华为Mate40上，Mate40一经上市就被抢售一空，市场火爆程度直接盖过了苹果的iPhone12。
　　此后，由于麒麟9000失去了台积电的代工，成为了华为自研手机处理器的绝唱。
　　凭借着麒麟芯片，华为手机得到了消费者强烈反响，销量暴增，从2014年的7500万部，增长到2019年的2。4亿部，一度超越了苹果手机。华为麒麟、高通骁龙、苹果处理器究竟谁最厉害
　　很多网友分不清华为麒麟、高通骁龙及苹果A系列处理器，哪个性能更强，今天我就来分析一下。
　　手机处理器无非是CPU、GPU、基带，及整合能力。
　　CPU：
　　CPU设计能力方面，苹果是当之无愧的世界第一，因为苹果的CPU是真正的自主研发，而且性能十分强悍。
　　其次是高通，高通号称魔改CPU，修改能力十分强悍。
　　然后是华为，华为的麒麟处理器是在ARM的公版基础上设计的。
　　基带：
　　在基带设计方面，华为和高通旗鼓相当，巴龙5000、X55都是世界上一流的手机基带。而苹果没有涉及该领域。
　　GPU方面：
　　苹果A系列胜在单核，高通骁龙胜在多核，华为能耗优秀。
　　总的来说苹果GPU最强，华为麒麟次之，高通骁龙垫底。
　　整合能力：
　　华为最强，麒麟990是世界第一款5GSoc，麒麟9000是世界首款5nm5GSoc
　　高通次之，毕竟已经将CPU、GPU、基带整合在一起了。
　　苹果采用了英特尔的基带，直到A15才将基带集成在一起，但信号仍受到影响。
　　总的来说，苹果处理器是当之无愧的最强者，而华为麒麟和高通骁龙二者水平相当，各具优缺点。
　　苹果A处理器在性能上，可以说领先华为、高通一代。
　　比如苹果A13发布时间晚于麒麟9000、骁龙888，但性能仍却超越了后两者。
　　CPU方面：单核：苹果A13最强，骁龙888次之，麒麟9000垫底。功耗：麒麟9000最低，骁龙888次之，苹果A13最高。多核：苹果A13因为6核心稍微差一些，麒麟9000和骁龙888基本一致。CPU能效比：这三颗处理器应该是差不多的，满足了性能高功耗也高的关系。
　　CPU方面，A13单核有优势，骁龙888单核和多核比较均衡，麒麟9000单核较差。
　　GPU方面：GPU方面性能最强的是海思麒麟9000，在GFX3。1跑分中可达132FPS，但是功耗很高，有大约在8。3W左右，能效比大约是16。苹果A13和骁龙888的GPU在GFX3。1跑分中性能基本一致，都在122123FPS的样子，但是苹果A13的功耗表现更好，只有6W，而骁龙888要7。7W，能效比分别在20和16左右。
　　GPU方面，高通骁龙888最差，能效比和性能性能都没有优势，苹果A13胜在了性价比，麒麟9000胜在了峰值性能。
　　整体来看：苹果A13麒麟9000骁龙888。
　　但就是这么一款优秀的手机芯片，由于缺少代工，无缘再见消费者。
　　那么华为的麒麟芯片有没有机会复产呢？麒麟芯片能否复产
　　华为的麒麟芯片制造工艺为5nm，具有这样的代工能力的只有台积电和三星电子，显然它们是不会被批准为华为代工的。
　　而国产芯片代工最强的是中芯国际，但中芯国际缺少核心设备EUV光刻机。
　　即便有了设备，也需要23年的打磨和技术消化，因此无论如何，短期内看不到搭载麒麟芯片的华为手机。
　　那么长期呢？长期就要解决光刻机的问题。
　　目前上海微电子生产的光刻机工艺为28nm，要想把精度提高至5nm，需要解决镜头、光源、精密轴承、工作台等多个难题。
　　镜头：
　　镜头对平整度和集中度有着极高的要求，因为一片镜片的极小误差，累积起来就会变得很大（镜片就多达一吨），最终导致光刻失败。
　　平整度要求，长30cm起伏不到0。3nm，这相当于是北京到上海做根铁轨起伏不超过1毫米；
　　集中度要求：光透过镜片到达月球，误差不超过一枚硬币的直径。
　　EUV光刻机采用了蔡司的镜头，几十层硅钼复合材料组成，每层只有几纳米厚，目的是刚好根据EUV的波长叠加反射最多的光。
　　可以想象，镜头打磨是多么的严苛，没有几十年的沉淀根本做不到。
　　光源：
　　EUV光源采用了极紫外光。
　　极紫外光是通过高能激光打击30微米的金属锡产生的，它的波长只有13nm。
　　这种光极易散射，就连空气都会对其造成很大影响，因此光路要在真空中，但即便如此它的能效利用率也仅为0。2。
　　因此，如何产生强大的、可用的极紫外光一直是世界难题。
　　此外，精密轴承，精密工作台等等都是世界性难题。
　　为什么要求如此精密呢？
　　因为EUV光刻机拥有十万个零件、4万个螺栓、3000多条线路，重量达到了180吨。每一个积小的误差累积起来，都会是一种灾难。
　　EUV光刻机就是工业制造皇冠上的宝石，它是光学、精密仪器、电子、电气、机械、软件的集大成者。
　　荷兰ASML也是采用了多国的零部件，最后组装成的EUV光刻机，但仅仅是组装就如此优秀了，可想其难度有多大。
　　而我们独立搞研发，去挑战人类的极限，绝非一朝一夕就能够实现的。
　　尽管中科院攻破了几项关键技术，但要想制造出EUV光刻机至少还要510年的时间。写到最后
　　技术落后并不可怕，可怕的是自废武功、半途而废、自欺欺人。
　　当年在芯片领域选择拿来主义让我们自废武功；而自主研发的熊猫EDA软件已经颇有成效，却半途而废；龙芯的自欺欺人更令人感到心寒。
　　倘若是华为、中兴、中芯国际、上海微电子、中科院、长电科技等所有涉及芯片、设备的企业联合研发，何愁芯片制造呢？
　　只要努力永远不会太迟，更何况我们现在综合实力位居世界第二，14亿人民团结一心，定能够啃下EUV光刻机、高端芯片制造这块硬骨头。
　　我是科技铭程，欢迎共同讨论！