面对美国芯片打压，国家队早已出手，投入3387亿反击，结果怎

　　2000年2010年，中国半导体产业坐了10年冷板凳，不到20人的半导体投资圈，勉强凑满一个大饭桌。
　　2014年之前，互联网的黄金年代，却依然还是芯片行业的寒冬，2014年起，半导体产业慢慢崛起，得益于两个机会：消费电子快速发展；美国开始对中国芯片行业加大制裁力度，美国直接对中国发动了芯片战争，所有美国设备制造商都收到美国商务部的信函，通知他们不要向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。
　　在这种大背景下，国产替代计划被迫启动。
　　为了拜托美国的制裁打压，为了保证中国半导体能够实现自给自足，2014年9月，第一期国家大基金宣告成立。
　　首期募集资金1387亿，清华大学微电子所所长魏少军当时提议，从14年到2020年，每年投资1000亿人民币。
　　这在当时遭到了许多人的反对，许多科学家认为，美国一个核动力航母打击群的造价是150亿美元，1000亿美元可以建至少6个航母打击群。
　　2019年，国家二期募资2000亿，也就是说中国目前共投入了3387亿人民币对半导体产业进行投资。
　　那现在多位芯片大佬被带走，是不是意味着这3387亿被窃取，都打了水漂呢？其实并不是。
　　在大基金带动下，各地方政府和协会相继成立子基金，带动芯片半导体产业新增社会融资达到约5145亿元人民币。按照基金实际出资结构，中央财政资金撬动各类出资放大比例约1：19，可以说极大地促进了中国半导体产业的发展。
　　我们可以来看看，大基金的投资对象，大基金一期共投资了59家实体公司，还有1家分销方案商。
　　投资对象包括如晶圆制造业的中芯国际、华虹无锡、华力微、长江存储等；封测业的长电科技、通富微电、华天科技等；设计业的兆易、紫光展锐等；装备和零部件的北方华创、中微半导体等；材料业的雅克科技、安集微等。我们可以发现，大基金的投资可以说覆盖了芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备和核心零部件、关键材料、生态系统等全产业链。
　　这些企业全都是半导体行业内的中流砥柱，在大基金的支持下，士兰微、燕东、赛莱克斯的8英寸和华虹半导体12英寸生产线都得以成功建设。
　　而中芯国际，也在大基金的支持下，28nm、14nm、12nm及N1等技术均已进入规模量产，7nm技术的开发已经完成，2021年进入了风险量产。5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开。
　　在国家的支持下，2020年中国集成电路产业的整体销售额在8900亿元左右，相较2014年增长185。其中设计业、制造业、封装业预估分别为3900亿元、2500亿元、2500亿元，较2014年分别增长272、209、99。
　　按照规划，大基金一期回收期是20192024年。按此布局，国家大基金一期项目已经开始进入回收期。目前来看，各个半导体企业基本上都完成了各自规划，像长电科技甚至成为了全球封装测试前三巨头。
　　可以说，国家集成电路大基金这钱还是有收获的，那很多人还会有疑问，为什么我们现在还没有办法实现5nm芯片的自研自产。
　　这是因为中国芯片产业和国外的差距太大了，而且中国一个国家可以说是在与整个西方发达国家联盟角力。
　　首先我们需要先搞定设备，芯片生产共分为七大生产区域，分别是扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化，所对应的七大类生产设备分别为扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、化学机械抛光机和清洗机，
　　其次，就好像你有了神功秘籍，但是如果不学会那也是摆设，所以还需要芯片制造厂掌握好7nm的生产工艺才可以。
　　每一个零件、每一个环节、每一个工序都需要中国自己去攻克、去掌握，还需要绕开对方的专利，可以说这不是一个一蹴而就的事情。
　　事实上，无论是日本、美国，他们的芯片成就都是建立在举国之力上的。如果没有国家做主导，他们也无法取得这样的成就。
　　2021年，全球半导体产值为5585亿美元。根据我国海关的信息，我国进口了4000亿美元的芯片，约占23。去掉一些重复计算，有数据认为，中国每年要进口全球13的芯片。
　　如果中国不能够实现芯片产业的自给自足，那么这将会对中国的民生经济、国防科技造成不可预估的影响。
　　中国也立下了宏伟目标，明确提出在2020年之前，9032nm设备国产化率达到50，2025年之前，2014nm设备国产化率达到30，而国产芯片自给率要在2020年达到40，2025年达到70。
　　让我们一起期待这天的到来。