中国股市第三代半导体卷土重来！就看这3家龙头企业（名单）

　　什么是第三代半导体？
　　第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN，其余包括氧化锌ZnO、金刚石、氮化铝AlN等的研究尚处于起步阶段。
　　而第三代半导体相比于第一、二代半导体，其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。但氮化镓因缺乏大尺寸单晶，因此第三代半导体材料的主要形式为碳化硅基碳化硅外延器件、碳化硅基氮化镓外延器件，其中碳化硅应用更为广泛。
　　第三代半导体的发展现状
　　在5G通信、新能源汽车、光伏逆变器等应用需求的明确牵引下，目前，应用领域的头部企业已开始使用第三代半导体技术，也进一步提振了行业信心和坚定对第三代半导体技术路线的投资。第三代半导体的未来方向
　　中国半导体业进入IDM模式是大势所趋，其长久可持续性我非常认可。但是讲到IDM，又有一堆非常容易混淆的概念，篇幅实在是太长了，咱们就不再拆分来讲了，你只要知道IDM最牛逼就完事了！
　　IDM：直译：IntegratedDesignandManufacture，垂直整合制造。
　　IDM商业模式，就是国际整合元件制造商模式。其厂商的经营范围涵盖了IC设计、IC制造、封装测试等各个环节，甚至也会延伸到下游电子终端。典型厂商：Intel、三星、TI（德州仪器）、东芝、ST（意法半导体）等。
　　一、士兰微
　　公司亮点：半导体和集成电路产品设计与制造一体的高新技术企业。
　　主营业务：电子元器件的研发、生产和销售。
　　杭州士兰微电子股份有限公司的主营业务是电子元器件的研发、生产和销售。产品主要有集成电路、器件、发光二极管。公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业，陆续承担了国家科技重大专项01专项和02专项多个科研专项课题。二、通富微电
　　公司亮点：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
　　主营业务：集成电路封装测试。
　　通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式，多个产品填补国内空白。2019年公司荣获国家绿色工厂。截止2020年12月31日，公司累计申请专利达1，080件，获专利授权（有效）519件，其中发明专利占比55，蝉联中国专利优秀奖。三、三安光电
　　公司亮点：国内最大全色系超高亮度LED芯片生产企业，国内光电领域龙头。
　　主营业务：化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售。
　　三安光电股份有限公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用，以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。公司作为国家人事部认定的博士后工作站及国家级企业技术中心，公司是国家科技部及信息产业部认定的半导体照明工程龙头企业。公司现拥有MOCVD设备产能规模居国内首位。