自产芯片要成主流了！微软聘请苹果工程师，以自研芯片

　　就在刚过去的周末，苹果M1芯片首席设计师被全球PC芯片巨头英特尔挖走，而苹果为了留住人才，日前已向一些芯片设计、硬件、部分软件及运营的工程师以股票形式发放了巨额奖金。
　　然而，巨额奖金仍然留不住人才，苹果再次被挖墙脚。
　　微软自研芯片的时机已到
　　周三，微软聘请苹果公司资深工程师MikeFilippo，以便在Azure团队自研服务器芯片。据悉，Filippo在苹果公司工作过两年，此前在Arm以及英特尔公司都工作过。彭博社分析称，此举说明微软正在加速推动其自研芯片进程，为Azure云计算服务提供动力。
　　迄今为止，微软在Azure服务器中使用了英特尔和AMD的处理器；包括个人电脑和平板电脑在内的Surface产品系列使用的是英特尔、高通公司和其他供应商的芯片。如果微软最终在这些设备中使用定制芯片，它将模仿苹果近年来采用的方法。
　　早在2020年年末，华尔街见闻文章就曾介绍过，苹果硬件技术部门高级副总裁JohnySrouji在与员工的一次会议上透露，苹果已经启动了首个内部基带芯片的研发。而此次关键转型也被Mac强劲的业绩所证明，是苹果极其正确的选择。
　　随后不久，媒体称微软也加入苹果、亚马逊等科技巨头自主设计研发芯片的队伍，基于ARM架构为自家云服务器及Surface产品设计芯片。去年10月，微软Surface部门所发布的一份工作要求显示希望寻找一名片上系统（SoC）架构师，这就意味着微软或将开始着手为Surface设备开发自己的M1芯片。
　　对于微软来说，资金和团队其实都不是问题，能够阻挡他们自研处理器的唯一障碍可能就是时机未到。而在苹果M1获得成功，ARM架构开始猛攻x86架构的市场，微软所等待的时机也许即将到来。
　　与此同时，从性能角度来看，M1芯片也足以满足大多数Surface用户的日常使用需求，对于微软来说，一颗与M1芯片类似的ARM芯片，将会让Surface成为最佳的移动办公设备之一。
　　另外，英特尔的低压处理器成本并不低，随着微软的Surface产品线越发丰富，想要压下成本且保证设备的性能，自研处理器也是最好的方法。
　　2022年开年，高通和微软公司还在CES展会宣布达成了新的合作，将共同研发AR眼镜芯片，以实现元宇宙工作及娱乐。
　　科技巨头为何热衷造芯？
　　华尔街见闻稍早前文章曾提及，在微软之前，苹果、谷歌、特斯拉、Facebook、亚马逊、百度等科技巨头还有手机圈小米、vivo等，都已经宣布布局芯片设计领域，进行芯片自主研发。
　　从芯片性能上来看
　　按照埃哲森全球芯片部门主管SyedAlam的观点，比起使用与竞争对手相同的通用芯片，使用定制芯片或将满足产品和应用特定的需求，使其能够更好地控制软件和硬件的集成，从竞争中脱颖而出。
　　得捷电子前高管RussShaw认为，定制芯片性能更好，成本更低。无论是智能手机还是云服务方面，都有助于降低设备和产品的能耗。
　　谷歌此前被曝光将在Chromebook笔记本和Pixel平板上采用自研处理器，亚马逊也为自己的数据中心自研了新一代的ARM芯片，如今已经迭代更新至第二代。自家芯片配合自家产品才是当下的王道。
　　从成本及可行性来看
　　全球半导体代工之王台积电成熟的代工机制也大幅度降低了自研处理器的门槛，不管是苹果还是AMD，如今都已经走上了自主设计，台积电代工的研产分离模式，好处是不需要承担晶圆厂的建设和维护成本，同时大幅度降低工艺研发上的投入。
　　据台湾经济日报此前透露，由于台积电的产能持续抢手，所以苹果、高通等数十家巨头为了保证货源，纷纷支付巨额预付款，总计或将达到1500亿新台币（约346。5亿元）再创新高。
　　虽然要分润一部分给到代工厂，但是对于拥有丰富产品线的科技企业来说，代工费用实际上远低于采购成品芯片的成本。以苹果的A14系列芯片为例，成本约在40美元左右，而高通的X55基带供货价则几乎是A14芯片的两倍。
　　从全球供应链问题来看
　　全球缺芯已经是老生常谈，市场分析机构SusquehannaFinancialGroup本周的一份研究报告显示，与去年11月相比，上个月的交货期半导体从订购到交付之间一个备受关注的时间间隔延长了6天，达到约25。8周。这也是该公司自2017年开始跟踪该数据以来的最长等待时间。
　　去年10月，因为苹果受制于供应链限制加上微软云业务爆发，在当时最新财报季后，微软超越苹果，时隔一年多再次登顶世界最高市值公司的宝座。缺芯潮不仅改变了头部公司的格局，同样也改变了各个行业的格局。
　　如果按照德勤日前发布报告称，估计芯片短缺情况将会在2022年持续，芯片交货期将拖延约10至20周，到2023年初情况才能得到缓解，那么自研芯片可能也是缓解这波芯片荒的一条解决之道把。
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