不管大家网友们承认不承认,苹果现在已经是一家真正的芯片巨头了。 移动芯片方面有A系列芯片,不说吊打安卓芯片,领先一代是没有问题的,这是经过无数次证明了的,比如苹果上一代的A14就可以打赢高通这一代的8Gen1。 桌面芯片方面,有大名鼎鼎的M1系列,从M1到M1Pro、M1Max,再到M1Ultra,打得Intel都没脾气。 而有意思的是,除了技术牛,苹果在造芯的黑科技方面,也是非常牛。特别是桌面芯片方面,那技术真的是登峰造极。 看起来M1系列,已经有4颗芯片了,但其实只有2颗,一颗是M1,一颗是M1的升级版M1Max,至于M1Pro、M1Ultra,都是M1Max衍生出来的。 2颗M1Max拼一起是M1Ultra,如果M1Max在生产时,因为良率搞坏一点,处理处理就还能变成M1Pro。 2颗M1Max拼一起,大家应该都非常了解的,毕竟M1Ultra发布时,苹果已经讲得非常明白了,两颗M1Max芯片,通过UltraFusion互联接口串联起来,实现了2倍的效果,就是M1Ultra。 苹果在这中间,搞的这个UltraFusion互联接口是真的牛,2。5TBs的带宽,两颗芯片完全变成了一个整体,APP不需要考虑双芯调用的问题,当作一颗就行,这个确实牛,友商都只能佩服,像以产intel、nvidia都搞过类似的双芯,但都不行,不得不放弃,苹果却做到了。 而把M1Max搞坏了,还可以当做M1Pro,估计大家没想通吧。我们来对比一下就明白了。如上图所示,M1Pro有两种规格,与M1Max对比,其实就是CPU、GPU个数不同。 而5nm工艺,台积电的良率大约在70左右,也就是说有30的可能是坏的,而这个坏的并不意味着完全坏了,如果只是坏了一小部分,那还可以屏幕掉坏的部分,把CPU、GPU变少,就当作M1Pro使用了。 这样的例子有很多啊,华为也是中个老手,麒麟9000、麒麟9000E、麒麟9000L,这三颗芯片,不就是很好的例子,也就是CPU、GPU、NPU个数的不同,因为屏蔽掉了其中的部分核心。 所以苹果造芯本身很厉害,再配合上拼接技术,利旧的技术等,让1颗芯片顶3颗用,造就了现在的M1无敌状态,这也是其它许多厂商需要学习的地方。