台积电突破1nm工艺，却面临着困境，何时实现量产还是未知数

　　虽然当前半导体行业正处于严重的缺芯困境中，但这丝毫不影响芯片企业对先进芯片探索，如今芯片企业对先进芯片的探索已经迈入了1nm工艺，不知这是否意味着人类即将进入埃米时代？
　　不得不承认，5月份半导体行业传来的喜讯确实不少，其中最激动人心的莫过于IBM发布全球首个2nm芯片制造技术和台积电突破1nm工艺。
　　5月份初，IBM公司官宣发布全球首个2nm芯片制造技术，这一技术可以称得上是半导体行业的一个新里程碑。据了解，2nm芯片无论是在晶圆密度方面，还是在性能或功耗方面都将实现一个较大的突破。该技术的问世让不少人开始感叹IBM的实力不容小觑，甚至还有人猜测IBM会不会凭此超越台积电。
　　就在人们还在惊叹于IBM的2nm芯片制造技术时，台积电突然官宣称其在与台大和麻省理工的合作中突破了1nm工艺，目前该研究成果已经刊登在全球知名科技杂志《Nature》上。
　　如此看来，台积电依旧是行业里的佼佼者，就算IBM率先一步突破2nm芯片制造技术，它也无法超越台积电，更何况这家公司还没有自己的芯片生产线，这意味着其就算研发出这一技术也只能找芯片代工商代工。
　　两家企业在高端芯片领域所取得的成就都是值得肯定的，这些技术均为半导体行业的发展注入了新的活力，不过，需要注意的是，IBM突破2nm芯片制造技术和台积电突破1nm芯片技术并不意味着这两款芯片可以在短时间内实现量产，目前应该还没有量产这款芯片的半导体设备。
　　当前全球半导体最先进的制程发展到了5nm，而且仅有台积电和三星电子实现了量产，这一工艺想要达到像14nm、28nm等成熟工艺那样的量产规模还有很长的路要走，毕竟生产5nm芯片不仅需要最先进的技术支持，还需要依赖最先进的半导体设备的支持，即需要ASML的EUV光刻机支持，而EUV光刻机每年的生产数量也是有限的。
　　而且如今半导体行业仍处于严重的缺芯困境，这是芯片企业不得不面对的事实，在芯片产能已经超负荷的情况下继续研发先进工艺确实有一定的难度。
　　值得一提的是，最近台积电还因为缺水、缺电而陷入了更大的困境，目前台湾当局正要求台积电转移生产线，或暂停部分生产线，这种局面对台积电继续研发更加先进的芯片工艺是非常不利的。
　　据了解，台积电方面表示计划在2022年下半年试产3nm工艺，2nm工艺也正处于研发阶段，不知此次缺水缺电危机是否会影响到台积电高端芯片的正常研发进程？但可以肯定的是，台积电的1nm工艺要实现真正量产还需要好几年，一起拭目以待！