华为还没放弃！自研3nm麒麟芯片项目正在推进但遗憾暂时不能落

　　（Mate40搭载的麒麟芯片）可能是华为自产的最后一代，很遗憾。华为在芯片领域开拓了十几年，从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先，有着巨大的研发投入，过程很艰难。但是很遗憾在半导体制造方面，华为的重资产投入型的领域、重资金密集型的产业华为没有参与，我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。
　　时间回到2020年8月7日，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上讲了上述这段话。
　　听到华为麒麟高端芯片成为绝版的消息，大多数国内网友的情绪都是有点伤感，毕竟麒麟芯片是唯一能够在高端市场上与国外产品竞争的国产芯片。
　　当时还有不少网友担心，华为自研芯片无法量产后，国内芯片设计实力最强的海思部门是否会解散。但后来华为轮值董事长徐直军明确表态：如果华为养得起，会一直养着海思部门，没有盈利要求。海思也会不断做研究、开发、积累，为未来做准备。
　　徐直军这段话现在已经被证明并不是随便说说而已，海思部门确实仍在为了让华为能够再次攀登高峰做着不懈努力。
　　5月24日消息，美国媒体HC（HuaweiCentral）近日表示，华为将开发一款3nm芯片，预计2022年发布。传闻这颗芯片计划命名为麒麟9010，并用于华为高端手机和平板。
　　一、麒麟9010能不能如期发布？
　　目前，美国并没有释放出对华为解禁的信号。因此短期来看，这颗麒麟9010虽然被设计出来，但无法被制造。
　　要知道中国内地暂时还没有能力可以制造3nm高端芯片，唯一能够制造3nm芯片的企业暂时只有台积电。而且台积电必须使用最先进的EUV光刻机才能制造3nm、5nm芯片，而EUV光刻机虽然由荷兰ASML公司提供，但其最关键的技术深紫外光源来自美国Cymer公司。
　　因此在美国限制下，华为想要制造麒麟9010芯片就只能等待国产光刻机技术的发展。只有完全没有美国技术的半导体供应链才能为华为所用，但目前国产最先进的光刻机只能生产90nm芯片。不过有消息称，上海微电子有望在今年年底交付首台国产28nm光刻机。
　　二。华为芯片设计能力处于什么水平？
　　虽然说华为因为没有在半导体制造领域提早布局吃了大亏，但如果同样的制裁发生在苹果、高通等企业身上，结局也是一样的。因为在全球化大环境下，每种类型的企业都只需各司其职，专注自己的优势业务即可。既专注芯片设计，又专注芯片研发可能会分散公司资源，最终出现顾头不顾尾或者两头都没顾好的现象。
　　目前有能力设计最先进芯片的企业只有寥寥数家，包括苹果、三星、高通、联发科、英特尔、华为、AMD等。这些企业都已经发布并上市了5nm、6nm、7nm芯片，英特尔情况较为特殊，仍在坚持10nm芯片。
　　华为目前已经上市的麒麟9000E、麒麟9000芯片都采用最先进的5nm芯片，和苹果A14、高通骁龙888处于同一水准。因此，华为与高通、苹果都同属于全球芯片设计第一梯队。
　　三、结语：华为芯片未来怎么走？
　　华为自研芯片无法代工后，华为手机平板业务快速衰退。从全球范围来看，华为已经从巅峰时期的世界第一手机厂商沦落为现在不起眼的小众品牌。
　　或许这个世界上，没有哪家厂商能比华为更懂缺芯之苦。但在世界第一强国的制裁下，华为只能另起炉灶才能解决缺芯问题。余承东此前表示，华为将在半导体领域全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造技术。这番话其实已经透露出华为决定进入半导体制造领域。
　　不过进入的方式有很多，可能是华为自己直接兴建晶圆厂，也有可能是联合国内半导体产业上下游龙头企业，集中力量突破缺口，帮助行业整体快速向前发展。