专精特新小巨人光隆科技冲刺科创板布局光芯片半导体全制程工艺产

　　来自广西的专精特新小巨人企业光隆科技冲刺科创板。
　　12月15日，科创板受理桂林光隆科技集团股份有限公司（简称光隆科技）IPO申请。本次IPO，光隆科技拟募资7。53亿元，分别用于用于光芯片半导体全制程工艺产业建设项目、子系统与光学器件生产建设项目及补充流动资金项目。
　　专精特新小巨人企业
　　2001年设立的光隆科技，专注于光通信产业，是一家专业从事光通信器件产品研发、生产和销售的供应商。光通信器件是基于现代光电子技术而制成的一种主要应用于电信市场和数通市场的光电子器件。报告期内，公司主要产品包括光芯片系列、无源光器件以及子系统产品等多种类光通信器件。
　　光隆科技系国家工业和信息化部评定的第二批专精特新小巨人企业，其主营的DFB激光器芯片、TOCAN产品、光隔离器和光开关等产品在行业内均具有较强的竞争力。
　　DFB光芯片领域，尤其是在2。5Gbs和10Gbs等低中速领域，近年来以光隆科技为代表的国内厂商向美日欧厂商发起了强有力的挑战。光隆科技目前已建成了DFB激光器芯片产品的全制程产线，具备4KK月的DFB激光器芯片的供货能力。
　　光隔离器领域，光隆科技已经成为中际旭创，新易盛，光迅科技等国内一线光模块厂商的核心供应商。目前光隔离器产品主要集中在100G以上高速器件和硅光应用中，光隆科技采取保持具有竞争力的销售策略，目前计划形成年产1400万件通信用隔离器及器件，100万件非通信用隔离器及器件的生产能力。光开关产品是光隆科技的传统产品，目前可以实现最多128路的单器件选路切换。
　　目前，光隆科技已成为光通信产业链中具有突出竞争优势的光通信器件供应商，产品可广泛应用于5G网络、光纤到户、数据中心、网络安全、工业应用、激光传感等领域，客户覆盖有中际旭创、光迅科技、四川九洲、海信宽带、新易盛、华工正源等多家光器件及光模块龙头企业，以及华为、中兴、烽火等大型通信系统设备厂商。
　　业绩方面，2018年到2021年上半年，光隆科技营业收入分别为1。75亿元、1。92亿元、2。73元和1。42亿元，净利润分别为558。76万元、826。9万元、1484。98万元和662。32万元。
　　拟募资7。53亿元
　　光隆科技2016年5月曾在新三板挂牌，证券简称为光隆光电（837041），2020年3月终止挂牌。
　　股权结构上，光隆科技控股股东及实际控制人为彭晖。彭晖直接持有光隆科技26。29股份，其胞弟彭鹏持有公司11。27股份、胞妹彭丹持有公司1。84股份，彭晖已与彭鹏、彭丹签订了一致行动协议，彭晖实际可支配公司39。39股份。彭晖目前担任光隆科技法定代表人、董事长。
　　目前，我国光电子器件制造业企业包括光迅科技（002281）、博创科技（300548）、太辰光（300570）和仕佳光子（688313）等上市公司，光迅科技目前已经形成了从芯片到器件、模块全系列产品的垂直整合能力；博创科技覆盖无源光器件和有源光器件；太辰光主要生产无源光器件；仕佳光子覆盖光芯片、器件及光纤光缆等业务。
　　目前，光芯片公司除了光迅科技、仕佳光子外，主要的研发企业均未上市，包括青岛海信宽带多媒体技术有限公司、陕西源杰半导体科技股份有限公司、武汉敏芯半导体股份有限公司、福建中科光芯光电科技有限公司等。
　　招股书显示，光隆科技IPO拟募资7。53亿元，主要用于光芯片半导体全制程工艺产业建设项目、子系统与光学器件生产建设项目及补充流动资金项目。募集资金投资项目的建设达产将进一步扩大公司产能，提高公司的销售规模和市场占有率，从而提升公司竞争力。
　　光隆科技表示，未来将继续专注于光芯片半导体行业，秉承横向扩展、纵向延伸发展战略。横向扩展是指依托在光芯片半导体全制程工艺平台的研发、技术及产业化的优势，从2。5G的DFB激光器芯片扩展至10G、25G高速DFB激光器芯片、EML芯片及VCSEL芯片，将产品应用领域从光通信拓展至传感、消费电子、工业激光等；纵向延伸是指为更好贴近客户、满足客户需求，结合公司在半导体光芯片、封装、器件的优势，纵向延伸至光通信模块及子系统。