与英特尔分手苹果芯动背后的阳谋

　　本报记者李玉洋李正豪上海报道
　　苹果与英特尔的分手时刻还是来了。
　　日前，苹果官宣搭载Intel芯片的21。5英寸iMac已停产，将不再通过在线商店或苹果零售店销售。而后又有消息传出，苹果正在开发的下一代iMac产品也会配备MacBookPro机型引入自研的M1Pro和M1Max芯片。
　　对此，《中国经营报》记者向苹果方面求证，但截至发稿仍未获得答复。如果消息属实的话，那么苹果自研芯片就将完全覆盖到iPhone、iPad和Mac硬件三件套。
　　这家全球消费电子巨头切入芯片行业也引发业内关注，从移动端到桌面端，再从低端到高端，可以看到苹果切入芯片领域的程度越来越深。苹果造芯的最初考量是什么？进击的苹果芯将会对未来芯片市场格局产生哪些影响？
　　半导体研究机构芯谋研究的研究总监王笑龙表示，苹果造芯一方面能更好提升产品性能，另一方面则有利于品牌塑造；电子创新网CEO张国斌则表示，像苹果这样的系统厂商造芯已是一种趋势，而这种自下而上的造芯模式能推动产业链上下游紧密协作，以消除外部的不确定性。
　　一代产品一代芯
　　2010年，苹果推出划时代产品iPhone4，与之匹配的首款自研手机芯片A4也声名鹊起。可以说，苹果自研的芯片，正是从A系列芯片开始为外界所知。
　　而在这之前，苹果手机使用的其实是三星芯片，但随着三星与苹果在手机市场竞争的激化，为了防止芯片受制于人，苹果主动研发了基于Arm架构的A系列芯片。
　　从逻辑上说，苹果从最重要的平台级芯片AP着手，开发了一代又一代，现在已经很成熟了，形成一代产品一代芯片的开发节奏。王笑龙认为，苹果自研芯片主要出于性能和品牌两方面的考量，一方面自研芯片能更好地匹配iOS操作系统，高效发挥产品性能；另一方面自研芯片有助于自身品牌形象塑造，这也是华为品牌比其他国产手机有分量的重要原因。
　　苹果销量不错，有量也会更好地支撑芯片开发。王笑龙补充道。
　　科技创新情报SaaS服务商智慧芽最新数据显示，苹果及其关联公司在全球126个国家地区内，共有2100余件与芯片相关的专利申请，其中有效专利共有1200余件，授权发明专利1500余件。
　　从专利申请的趋势上看，苹果自2011年起在芯片领域的专利申请量开始快速上升，近几年的每年专利申请量平均约为110件。值得注意的是，苹果在芯片领域内有40件专利申请被引用次数超过100次，其中次数最多的一件专利累计被引用近500次，反映了苹果在芯片领域一定的技术影响力和创新水平。
　　更为重要的是，苹果的野心还在于打通不同硬件之间的应用孤岛，让软硬件生态更加融合。
　　历史性的时刻发生在去年11月，在苹果总部乔布斯剧院内，苹果终于拿出了有史以来第一块属于自己的电脑芯片AppleM1，在吸取iPhone和iPad芯片开发经验的基础上，其功耗与性能都优于此前的Intel（英特尔）芯片。
　　M1芯片的诞生，意味着苹果Mac电脑在使用15年Intel芯片后将告别后者。
　　即使苹果是一家几乎不强调参数的公司，MA系列芯片的性能参数也受到了整个行业和舆论的认可。芯谋研究分析师王立夫表示，Intel制造工艺不能满足Mac发展需求，而AM处理器均采用Arm架构，Mac可直接运行移动端APP，苹果就可以在不同形态硬件上实现生态闭环。
　　他还表示，苹果其实是要做设计芯片的Designhouse，加上又能自给自足的软件生态，从而将强大的硬件设计能力和丰富的软件生态形成互相反馈修正的闭环。
　　自下而上的研发模式
　　在张国斌看来，苹果自研芯片也是一种对供应链的自主可控管理，自研芯片比外购成本要低一些，苹果CEO库克本来就是供应链出身，对此深谙其道。
　　出于更好控制整体供应链，张国斌认为，苹果未来肯定会把自研芯片用到所有的产品上。
　　这或许并非无稽之谈。在苹果2021财年第四季度财报电话会议上，库克透露由于芯片短缺所造成的供应链问题导致苹果公司损失了60亿美元，而芯片供应问题出现在低端芯片上，而不是位于苹果设备核心的高端芯片上。但苹果是否会对低端芯片下手，这还是一个未知数。
　　通过对上述全部专利进行分析，可以发现苹果近几年在芯片领域的技术研发主要聚焦在集成电路、传感器、存储器、控制电路等专业技术领域内。
　　王笑龙指出，苹果的芯片业务也在往外拓展，比如正在研发通信侧的基带芯片。但同时，苹果也强调芯片并不是都要自研，是有必要时才会去研发。
　　怎么理解有必要才会研发？苹果造芯的模式又是什么？对此，王立夫表示：苹果的做法是软硬兼施，软硬件从研发阶段就是整合一体的，团队的目标是用户体验而不是硬件参数和跑分。
　　张国斌也指出，苹果自研芯片的底气来源于自身终端产品，它是从终端产品进行芯片设计的，终端产品在其中有极大的话语权，苹果的模式是自下而上的，从产品往上做IC设计，这和Intel、AMD不一样，他们是直接从芯片设计往产品端进行的，这是两个完全不同的模式。
　　而北京深度前沿科技有限公司董事长张孝荣则认为，自成一派的苹果，自主发展IT生态，让传统的Wintel联盟遭遇严峻挑战，老牌芯片公司的市场会逐渐被蚕食，他们或将逐一沦为苹果的供应商。
　　在产品定义方面，像苹果这样的系统厂商越来越有主动权，系统厂商造芯一方面可以在供应链方面有更多的主动权，也可以倒逼IC设计厂商、IP厂商、设计服务公司以及芯片制造企业更紧密地合作，以确定性的紧密协作来消除外部世界的不确定性。张国斌认为，这是系统厂商自下而上造芯的一大优势。
　　传统芯片企业将给互联网公司打工
　　目前，苹果已经通过一系列的自研、并购、挖角，甚至威逼利诱，构建起一个强大的芯片帝国。但自研芯片也给苹果面对供应商时带来了一些麻烦。
　　对于苹果来说，有能力自研就绝不愿意永远假手于人。2018年，苹果斥资6亿美元收购其长期合作的电源管理芯片供应商Dialog部分业务，并达成专利和300名工程师转让许可协议。此举不仅让号称全球最大电源IC供应商的Dialog失去了苹果这颗摇钱树，还丢掉了Dialog安身立命的饭碗。
　　去年年底，又有消息传出苹果在紧锣密鼓开发射频芯片，并仿照A系列与M系列处理器找台积电的代工模式，将自行设计的射频IC交给砷化镓代工龙头稳懋生产，由苹果直接绑定稳懋产能，不再通过芯片设计厂下单。倘若消息属实的话，苹果无疑是在抢博通、Skyworks和Qorvo的生意，这三家企业一直以来都是苹果射频芯片的三大供应商。
　　而王笑龙指出，虽然苹果芯片不单独售卖，尚没有与IntelAMD形成正面竞争，但如果M1芯片大规模用于iMac上，那么直接利益受损方当属被苹果遗弃的Intel。
　　苹果芯片版图的日益扩大，将会对未来芯片市场格局产生什么样的影响？
　　对此，张国斌表示，互联网大厂涉足芯片设计目前已经是大趋势，包括国外的Meta、谷歌和国内的百度、阿里、腾讯等，这些互联网公司也杀到芯片领域，其实和苹果有异曲同工之妙。
　　未来的芯片格局可能会有比较大的变化，传统的芯片厂商可能会沦为新兴芯片设计者的定制伙伴，后者会向前者做更深度的定制，比如说谷歌让一些芯片厂商给它定制适合自身的芯片。张国斌进一步猜测，现在的IC设计公司、晶圆制造企业，有可能未来都是给互联网企业或大的系统厂商打工，因为他们在产品定义方面的话语权会越来越大，苹果就是先从和合作厂商做定制开始，再切入进去，最后自己设计。
　　全联并购公会信用管理委员会专家安光勇则指出，即便苹果靠自身强大的经济实力，通过砸钱的方式，想转型为半导体公司也不容易。因为半导体需要的技术、人才、产业链等，不仅需要大量的资金，而且也需要漫长的时间。因此，苹果造芯暂时不会给芯片市场带来太大的冲击。