信息称苹果公司已经在加利福尼亚建立新公司办公室，与此同时逐渐开始征募工程师，找寻具有射频芯片、RFIC和无线SoC产品研发工作经验的优秀人才，苹果公司还将产品研发蓝牙和WiFi集成ic。现阶段苹果公司这一些集成ic由博通、Skyworks、高通供应。
　　受此信息干扰，博通、Skyworks、高通股价暴跌，并牵动美股半导体板块全方面下挫。有数据分析，博通约五分之一的销售额都来自于苹果公司，Skyworks甚至接近六成的营业收入都来自于苹果公司的订单信息。
　　你可以清晰的了解，苹果公司在集成ic自研这一条道路上越来越远了。从2010年第一款自研手机芯片A4到上一年的M1系列产品集成ic，这十年来苹果公司的造芯实力变得越来越强，且排它感也变得越来越急切。
　　事实上，现阶段苹果公司自制集成ic除去关键的处理器以外，还扩及到电源管理芯片、显示屏驱动集成ic、GPU、基频集成ic、指纹识别辨识集成ic、3D体感集成ic等，其多款商品早已用上了自家集成ic。
　　最新消息显示信息，苹果公司自研的基带芯片将于2023年投产，选用的是台积电的4nm生产工艺技术应用。
　　自研身后肯定有深层次因素
　　第一步是为了更好地提高集成ic新能源，开发设计更高档次的商品且能掌控话语权。
　　要了解在今年的搭载苹果公司M1Pro和M1Max集成ic的MacBookPro着确实制造行业中秀了一把肌肉，M1Pro集成ic选用5nm工艺，速率到达M1集成ic的两倍，被称作史上最强的M1Max性能则又更胜于M1Pro。
　　另据TheInformation在此之前有关报道，苹果公司现已进行三款ARVR集成ic的物理设计工作任务，均已进入到流片阶段，即将步入试生产，苹果公司的下一个十年能否用ARVR替换手机还不得而知，但至少在集成ic自研这件事上确实板上钉钉了。
　　自研另一方面的因素就是为了更好地健全自己的供应链生态。
　　投行Wedbush分析师DanIves表明，苹果公司自研无线集成ic的目的取决于不会再依靠芯片设计公司。
　　在此之前有信息称，苹果公司将仿照集团旗下A系列产品处理器与M系列产品处理器找台积电的代工代加工，将自行设计的射频IC全交给一间代工企业生产制造，由苹果公司直接绑定代工企业产能，不会再通过芯片设计厂下单。
　　不论是现金牛业务iPhone，或是已经在处于增长期的服务订阅项目，假如环顾将来，集成ic部门才算是将来苹果公司最有市场价值的资产。

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