下游需求带动第三代半导体发展，国产mos加速推进

　　根据中国汽车工业协会数据，我国新能源汽车销量由2015年的33。1万辆增至2019年的120。6万辆，复合增长率达38，渗透率达到4。7。根据工信部发布的《新能源汽车产业发展规划（20212035年）》，2025年我国汽车销量有望达到3000万辆，其中新能源汽车占新车总销量20，新能源汽车销量有望达到600万辆。据天科合达招股书披露，根据现有技术方案，每辆新能源汽车使用的功率器件价值约700美元到1000美元。粗略估计，我国2025年新能源汽车使用的功率器件市场达4260亿美元。
　　中汽协公布11月份新能源车产销量数据，2021年11月，国内新能源汽车产量45。7万辆，环比增长5。11，销量45万辆，环比增长17。49，继续保持景气度上升趋势。
　　光伏方面，全球光伏安装量由2004年的1085。4兆瓦逐年上升至2018年的103000兆瓦。从国内来看，近年来季度光伏安装量增长迅速。光伏产业的迅速发展同样能够带动对第三代半导体（碳化硅）功率器件的需求。
　　碳化硅材料的禁带宽度大约为硅材料的三倍，且硅材料的极限温度不足碳化硅材料的二分之一，这些物理特性使得碳化硅材料更好地应用于高压、高温环境。此外，相比于硅基器件，同性能的碳化硅器件尺寸更小、重量更轻、能量损耗更少。在高温、高压、高频领域，碳化硅将逐步替代硅器件，如新能源汽车、光伏发电、5G通讯基站、轨道交通、特高压输电等领域。
　　12月17日，华润微电子宣布推出1200V碳化硅MOSFET新品，其将主要应用于新能源汽车OBC、充电桩、工业电源、光伏逆变、风力发电等领域。根据发布会信息，华润微自主研发量产的新品SiCMOS单管CRXQ160M120G1，具有栅氧可靠性好、高电流密度、高开关速度、工业级可靠性、Ron随温度变化小等优势，产品性能高，能够满足各类目标应用的需求。在车规级产品领域，华润微近来在车规级产品方面的布局不断提速，今年上半年已推出0。18微米中高压车规级BCD工艺技术，新品发布将助推华润微加速切入汽车电子产品领域。12月13日，露笑科技发布公告称，拟对合肥露笑半导体进行增资。公司与长丰四面体、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定对合肥露笑半导体增加6，500万元注册资本，公司认缴新增注册资本6，000万元，长丰四面体认缴新增注册资本500万元。本次增资完成后，公司持有合肥露笑半导体55。65股权。据悉，合肥露笑半导体主要负责露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目的建设。
　　来源：神笔科技观澜安信证券