华为挺住！麒麟芯片暴跌96

　　2021年对华为来说是无奈而艰难的一年。
　　海思半导体作为华为手机业务核心支柱之一，其自主研发设计出的麒麟芯片是国产高端手机芯片的代表，按照正常情况发展下去，未来或许有望成为全球最强手机芯片。但是天不遂人愿，一纸芯片禁令让海思研发的麒麟芯片无法再生产，市场份额份额一再下滑。
　　华为海思下降96
　　2019年遭遇美国无理制裁后，海思麒麟高端芯片难以通过合作伙伴制造，之后就有华为在靠库存芯片生存的说法了。
　　至于现在华为到底还有多少库存芯片没人知道，只是看到如今发布的新机都是麒麟和高通两种芯片混合，也就知道，再不想办法，那么华为库存很快就要见底了。然而办法还没有想出来，更扎心的事情就来了。
　　12月24日，StrategyAnalytics公布了今年Q3全球智能手机应用处理器的市场收益份额。报告显示，高通、苹果、联发科、三星LSI和紫光展锐智能手机应用程序处理器市场收益份额排名前五。其中，高通以34的收益份额位居第一，其次是苹果（28）和联发科（27）。
　　然而华为海思却未能进入榜单，StrategyAnalytics公布的数据显示：对比2020第三季度，华为海思在2021年第三季度智能手机应用处理器出货量暴跌96，成为最受伤的手机芯片企业。
　　对于海思麒麟的暴跌，只希望华为可以挺住，让海思麒麟继续活下去！
　　中国芯任重道远
　　由于中高端卡脖子的问题，目前中国在芯片自主研发和生产还处于比较困难的阶段，中国还需要有极大的努力和突破。
　　芯片的设计生产十分复杂，要经过芯片设计晶元生产芯片封装芯片测试等众多步骤才能成功生产出一颗芯片。在这个过程中会用到EDA芯片设计软件、光刻胶、光刻机等众多的软件及工具，这些软件和工具有一部分几乎完全被海外国家垄断，有一部分虽然我们能自己生产，但和国际先进水平相差甚远。
　　以光刻机为例，国产光刻机和ASMLEUV光刻机就有着非常大的差距。
　　当前ASML对中国限制出口的是最先进的EUV光刻机，EUV光刻机一共有两款，这两款光刻机主要生产7nm和5nm节点的芯片。而目前被认为是中国最先进光刻机领军研究机构长春光机所目前仍未达到28nm精度的DUV光源，完全自给自足的生产水平只在90nm。目前国内14nm水平实现国内自产，但产能有限，而且部分零部件仍然采用美国。
　　根据美国专家说法，中国芯片产业自给自足需要10年，投入至少10000亿美元。事实上，可能不止，仅ASML最先进的EUV光刻机就先后有多个发达国家花了几十年才做出来的，再加上EDA芯片设计软件、光刻胶等众多的软件及工具，即便中国弯道超车，或许也不会在10年之内完全实现。
　　由此来看，不管是华为还是中国芯都任重而道远。