拯救者Y7000P和R7000P选哪个？

　　联想拯救者Y7000P和R7000P选哪个？这是很多人购机时非常纠结的一个问题。
　　以前的想法是作者和我周围的许多朋友选择了R7000P，因为大家普遍认为AMDRyzen平台是经济高效的。但很多在使用R7000P一段时间后购买R7000P的朋友都有反馈：Ryzen平台可以做其他任何事情，但游戏帧数有些低，特别是与IntelCore平台相比，这个问题会非常明显。此外，许多朋友表示Ryzen平台在玩游戏时比核心平台产生更多热量。
　　老实说，当我第一次听到这些反馈时，我并不相信。毕竟，AMDRyzen5000平台基于TSMC的7nm工艺，其性能、功耗和温度控制都比以前好得多。游戏的帧速率不如核心二人组。我理解这一点。毕竟，核心频率而且核心平台的涡轮频率加速更强，游戏优化更好，所以高帧速率也就不足为奇了。但是说7nm的Ryzen比10nm的核心温度更高，说实话，我之前没有注意到这一点，我也不下意识地相信这一点。
　　然而，随着我周围越来越多的朋友报道类似的问题，作者本人在选择救援者Y7000P和R7000P时陷入了困境。幸运的是，在最近与两位朋友借用了目标配置模型并进行了一些系统测试后，我终于找到了如何选择这两台机器的方法。
　　处理器的基本性能
　　让我们来看看核心I511400处理器和RyZEN75800处理器的理论性能，因为这次主要是为了测试游戏的性能，我们主要参考3DMARK软件中的处理器分数测试项目。
　　在3DMarkTimeSpy模式下，IntelCorei511400H处理器的得分为7468分；而AMDRyzen75800H处理器的得分为9967分。从理论得分来看，Corei511400H处理器的得分略低。
　　在3DMarkCPU配置文件测试项目中，Corei511400H处理器在单线程和双线程性能方面处于领先地位。在超过4个线程之后，AMDRyzen75800H的得分高于Corei511400H。
　　理论测试结果并非出乎意料，但理论性能分数能否代表实际的游戏体验？
　　核心平台用更低的温度交换更高的游戏框架这次我测试了几款不同类型的游戏，包括CS：GO、DOTA2、永远、彩虹六号：围城、僵尸世界大战、全面战争：三国、ForzaMotorsport：Horizon4、古墓丽影、刺客信条：英勇大厅，其中一些游戏带有基准，有些游戏我使用第三方工具来收集平均帧数和温度信息。
　　此外，为了公平起见，我选择了像僵尸世界大战和刺客信条：英勇大厅这样的游戏，它们是为AMDRyzen平台优化的。
　　联想SaviorY7000P和R7000均支持beast模式和独立显示直接连接模式。测试期间，beast模式保持打开状态。同时，分别采集了救援者Y7000P和R7000P在直接连接模式和混合模式下的游戏画面和CPU温度性能。
　　测试结果：
　　在直接连接模式下：SaviorY7000P比SaviorR7000P具有更好的帧速率，因为内存、硬盘和图形卡配置相同，这也意味着Corei511400H在游戏方面优于Ryzen75800H。
　　在混合模式下：SaviorY7000P游戏画面的性能大多领先于SaviorR7000P，只有《DOTA2》、《彩虹六号：围城》和《ForzaHorizon4》不如后者。
　　CPU内核温度性能：可以看出，无论是直接连接还是混合模式，SaviorY7000P的CPU内核温度都远远好于SaviorR7000P的内核温度。由于两台机器中使用的模具相同，因此模具或散热模块的差异不会对散热结果产生影响。因此，可以看出，核心i511400H可以用更低的温度换取更多的游戏帧。经验更好。
　　关于文明VI：这个游戏的基准程序可以计算帧方向循环。在这方面，由于Ryzen75800H采用8核16线程设计，因此其速度略快于6核12线程corei511400H。然而，Ryzen75800H处理器的温度比Corei511400H处理器的温度高1014。
　　上面的汇总表中有太多的数据，而且似乎比较费劲，所以我在下面列出了帧数比较和温度比较的直方图，这样看起来更直观：
　　为什么第11代核心游戏体验更好？
　　看到这一点的一些朋友可能仍然不相信6C12TCorei511400H能够在游戏中击败8C16TRyzen75800H，但如果您充分了解Intel第11代Core的变化，您可以在游戏中使用第11代Core。为什么它在经验方面表现得更好。
　　此次测试的第11代Corei511400H处理器基于Intel的10nm超精处理技术，并采用WillowCove微体系结构。其中，10nm超细加工技术从底层晶体管进一步优化，不仅重新设计了晶体管，还重新设计了金属堆栈。
　　Intel添加了新的高性能晶体管和改进的栅极技术，以增加驱动电流，从而使电荷更具流动性，降低源漏电阻，并实现更低的电容。这些技术能够提高晶体管的工作速度，同时减少泄漏，从而降低这些晶体管的工作电压。
　　在改善金属堆栈方面，英特尔大大提高了中低电平电阻，并使用了大量过孔。同时，在晶体管顶部增加了两个额外的高性能层，以实现更高的峰值频率。此外，通过提高MIM电容器的容量，第11代核心处理器可以处理更高的负载任务，并提供快速稳定的电源响应。
　　底层处理技术的实质性改进使Intel第11代核心处理器在高负载任务下降低了核心温度，并提高了功耗转换为性能的效率。较低的核心温度最终反映在游戏中。
　　此外，第11代核心采用人工智能技术实现智能能耗分配。重新设计的WillowCove微体系结构在能耗和性能调度方面更加高效。同时，第11代核心在10nm工艺下实现了更高的核心。频率加速能力。例如，Corei511400HTurboBoost可以达到4。5GHz，更高的频率比更多的Core更适合游戏，从而实现更高、更稳定的画框性能。