iPhone14还没有发布，iPhone15的外媒爆料又出来了 但是竟然外媒都在爆料这个事情，或许真的有一定的可信度 近期根据巴西网站BlogdoiPhone最新爆料消息，苹果将在2023年推出iPhone15Pro系列 将会取消实体SIM卡插槽设计，将成为iPhone首款无实体SIM卡机型 能够支持双eSIM或SIM卡搭配eSIM卡两种双卡双待组合 从爆料可以看出来苹果一直极力推广eSIM技术发展 如果有在用蜂窝版本AppleWatch的小伙伴应该很熟悉了 关于eSIM可能很多小伙伴还不知道是什么个东西，豪仔在这里简单科普一下 eSIM全名为EmbeddedSIM可称为嵌入式SIM卡或虚拟SIM卡 是由GSMA协会于2014年Mobile360Series中东大会提出新一代SIM卡规格 在2016年2月针对智能手表、平版及建身追踪器制订eSIM卡远程设定规范，另在2016年6月也针对智能手机加入eSIM规范 此规范也大受全球30个以上电信公司、芯片厂商、苹果，谷歌，三星等相关行动装置厂商支持，已经成为了新一代主流的规格 作为领头羊苹果也相当积极要推动eSIM，因此在2018年三款新iPhone上也都已经加入eSIM实现双卡双待 很多人不知道吧？从iPhoneXS后开始有些地区就开始使用eSIM了，例如美版 前面已经有谈到双卡其中一款是采用实体SIMeSIM组合，可不是一张实体卡，而是数字版 是直接嵌入在iPhoneXSXSMaxXR或新款机型电路版内的一颗小芯片（SON8封装IC），尺寸仅只有6mm（L）x5。0mm（W）x0。9mm（H） 比起传统NanoSIM要来的更小，优势就是可以减少SIM卡的体积 在手机寸土寸金的内部，可以节省空间放下更大的电池等原件，是每个厂商都很乐意去做的事情 尤其是苹果，耳机孔都给你砍了，SIM卡槽变身eSIM只是时间上的问题 除了有sim卡的爆料以外，外媒消息指出，当前三星显示（SamsungDisplay）已经针对苹果开发全新OLED屏幕下脸部镜头技术 主要是能将iPhone的FaceID模块隐藏在屏幕下方 该项技术率先会用在自家折叠屏手机和iPhone15Pro设备上，用意在隐藏打孔屏幕的FaceID孔洞 根据韩国媒体《TheElec》报导指出，三星正在和加拿大OTILumionics共同合作开发屏幕下镜头技术UPC 该项技术能用于OLED面板中，能将FaceID镜头藏在屏幕面板后，平常完全感觉不出来会有FaceID模块存在，进而达到实现全屏幕设计效果。 报导也补充，当前技术处于开发阶段，三星最早会将此技术用在新款GalaxyZFold5折叠手机 后续才会用于苹果iPhone15Pro系列或后续旗舰款机型，市场预估最快在2024年才会出现 媒体《TheElec》也强调iPhone14系列将是苹果首次采用打孔屏幕，形状就如同惊叹号i 与当前Android手机只有单孔造型完全不同，目前网络也提前流出iPhone14Pro系列CAD图档，似乎也暗示iPhone14移除刘海已势在必行 先前苹果知名分析师郭明錤和RossYoung，双方都曾表示苹果计划在2023或2024年替iPhone采用屏幕下FaceID技术 能够将FaceID模块完全隐藏在屏幕底下，郭明錤表示苹果目标是在2023年推出 写到最后 假如这些传闻最后被其他爆料者证实是准确，苹果还是会面临需要针对无法支持eSIM服务国家或地区，额外替iPhone15Pro系列加入实体SIM卡槽设计，其余国家iPhone15Pro机型就能够采用无SIM卡插槽 当然苹果一直以来极力推广eSIM技术，也应该准备淘汰实体SIM卡插槽，当取消SIM插槽也会带来不少优势，像是能够提升iPhone防水性，也能挪出更多内部空间 从iPhone13开始缩小刘海再到iPhone14爆料打孔屏，移除刘海也是大趋势，豪仔觉得这个爆料可靠性也很高 距离iPhone15Pro系列推出时间还有两年时间，在尚未有其他消息能够进一步证实 认为都要以未经证实爆料来看待，如同此前有分析师称2023年可能会取消Lightning充电孔后续有更多的消息豪仔也会在第一时间为大家奉上！
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