来源:内容来自华为麒麟,谢谢。 由沙成芯,方寸之间。 指尖大小的芯片,内含153亿个晶体管。 如此复杂的工艺是如何实现的? 漫解麒麟芯片的内芯世界! 本期的问题是: 1、芯片的设计与制造过程可以分为哪三步? 2、VeriLogHDL是什么? 免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。 今天是《半导体行业观察》为您分享的第2871内容,欢迎关注。 晶圆集成电路设备汽车芯片存储台积电AI封装