还真被任正非猜对了，台积电美国工厂正式开工

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　　今天跟大家聊一聊：还真被任正非猜对了，台积电美国工厂正式开工！
　　在各种特殊手段的压制之下，美国在科技领域始终保持着绝对的领先优势，特别在于半导体领域，在国际上只要有企业实现了技术领先，他们就会想尽各种办法来打压，这也让他们成为了芯片领域当之无愧的领头羊。
　　无论是芯片设计还是芯片制造，都需要大量使用到美国的技术和设备，因此各大芯片厂商在自由出货的过程中受到了很大的限制，在相关限制之下，直接影响到了全球半导体行业的走势，也导致了全球进入了全面的缺芯状态。
　　全球半导体行业迎来大洗牌
　　虽然美国的芯片企业是全球最多的，但他们主要从事的是芯片的研发设计，对于芯片的制造他们并不擅长，就算是老牌芯片厂商英特尔，也仅能完成对于10nm芯片的量产，美国的芯片产能仅占到了全国的12，需要高度依赖于三星以及台积电的代工。
　　随着中国半导体企业的不断崛起，美国也意识到了问题的严重性，强行对全球半导体行业进行大洗牌，在美国的不断施加压力之下，台积电答应了赴美建厂的请求，主要原因就是台积电目前还离不开美国的技术，外加上丢失了华为这个大客户，急需更好的把握美国的大客户。
　　在美国丰厚扶持资金的诱惑下，台积电最终宣布将会投资300亿美元赴美建厂，还将建设六座的5nm生产线，并且还有有意将之后的3nm生产线同时转移，并且台积电目前还加入到了美国半导体联盟，倒戈的局面已经逐步形成了，台积电之后的相关动作将会更加受限于美国。
　　台积电美国工厂正式开工！
　　就在6月1号的时候，台积电举办了年度研讨大会，并且在大会上官宣位于美国亚利桑的工厂已经正式开工了，如果一切进展顺利的话，对于5nm芯片的量产将会在2024年实现。
　　同时还透露在未来十年内，将会在美国的亚利桑那州建立超过6座代工厂，并且有很大的可能性把之后的3nm生产线率先建在美国，将为美国的半导体企业率先提供3nm芯片的代工需求。
　　一旦实现了5nm、3nm产能的转移，那么美国的最终计划也将实现，这是他们精心策划的一种技术转移，今后先进的芯片制造工艺不再集中在亚洲了，一旦他们完成了对于先进制程工艺的技术突破，极有可能会过河拆桥，而这样的事情也并非第一次发生了。
　　台积电一步步的妥协，也直接促进了全球芯片产能逐步转移西方国家，或许很多人都在怪罪台积电，但在我们明白了其中的因果关系之后，面对三星的强势崛起以及丢失国内客户的双重压力下，我们才明白这有可能是台积电唯一在市场存活下去的方式，就看最终的结果能不能让我们原谅台积电的做法。
　　还真被任正非猜对了
　　在相关限制之下，华为经历了有史以来最大的危机，好在任正非的多次精明决定，帮助华为化险为夷，而对于台积电最终的决定，任正非也早有预料，看来还真被任正非给猜对了。
　　任正非此前多次造访高校、中科院，目的就是为了和他们展开深入的合作，培养更多的人才才能够实现更好的突破，而任正非此前也当众宣称：不再对美国技术抱有任何的幻想，之后所有的计划都将以长期生存为目标。
　　从华为在武汉建立芯片工厂，再到之后重视对于RISCV芯片的研发，随后又爆出了光芯片的专利，华为所有的计划都在以去美化技术为目标，说明任正非早就猜到了这样的结局，在台积电赴美建厂之后，今后芯片的产能将逐渐转移到美国，全球半导体的格局也已经发生了变化。
　　也的确不能再渴望美国的技术了，只有突破了核心技术，我们才能更好的生存下去，发展自主可控的半导体技术，才能让我们在这样的国际形态当中脱颖而出，对此你们有什么看法呢？