为扶植半导体，美国点名要文在寅放人，韩国被迫卷入中美芯片大战

　　英国《金融时报》近日报道了一则颇为让人震惊的消息，美国商会近期向韩国政府提出诉求，希望韩国政府能够释放之前因贪污入狱的三星集团老板李在镕。其给出的理由是希望李在镕可以领导三星集团帮助提升美国本土的芯片制造能力。对此，就有海外媒体刊文称，韩国这是要被迫卷入中美芯片大战当中。
　　来源于《金融时报》的报道截图
　　李在镕，1968年生于韩国，三星集团会长李健熙独子，2011年出任三星电子的社长，2012年任副会长，后正式成为三星电子的掌门人。2016年9月22日，彭博发布全球50大最具影响力人物排行榜，李在镕位列第18名。2021年在亲信干政事件中李在镕被捕，后续由于涉嫌贪污再次被捕，并被免去三星生命公益财团理事长职务。由于长时间服刑无法参与三星电子事务管理，李在镕后续可能会主动辞去三星电子副会长职务。
　　三星在半导体领域有着十分强大的实力
　　美国商会的这一举动表面上希望能够重铸美国芯片制造业，提升美国芯片制造能力，但实际上是想依靠韩国在芯片领域的制造优势，来进一步协助美国打赢这场同中国的芯片战争。虽然在半导体整体规模方面美国仍然有着绝对的话语权。但在芯片制造方面，处于领先水平的是韩国和中国台湾地区，这两地都已经实现迄今最先进的5nm工艺制程，而在存储芯片领域，韩国更是遥遥领先。全球三大DRAM提供商，韩国占了两家；在NAND闪存领域，韩国依靠三星和SK海力士优势还在不断扩大。而且三星的半导体产业研发能力也十分强劲，根据IPRDaily和incoPat的《2019全球半导体技术发明专利排名》，三星电子以5376件发明专利位居世界第一。
　　相反随着美国上世纪不断地将本土制造产业链外迁，其本土的芯片制造能力相对于韩国来说在不断下降。截至2019年美国的半导体制造领域的份额只占到全球的12，不足三星电子和台积电的13。最令美国政府头疼的是，在未来可预见的一段时间内，美国半导体制造领域在全球的份额还会逐步降低，但是中国的半导体制造领域份额会不断增长。也正因为如此，美国想依靠韩国的半导体制造优势，把韩国卷入同中国的芯片战争中，一方面给三星等企业施压逼迫其断供中国的芯片；另一方面让韩国三星在美国本土设立代工厂提升美国本土的芯片制造能力，让美国重新夺回芯片制造的市场份额和话语权来达到直接制裁中国半导体的目的。
　　半导体制造在半导体领域中有着绝对性的地位
　　特朗普上台后，美国对中国的战略施压不断增大，在18年开始的贸易战中，最重要就是通过制裁中国的卡脖子技术来起到打压中国科技发展的目的。而在这之中最重要的就是芯片制造的领域。由于中国在芯片制程工艺方面与世界顶尖水平仍有较大差距，导致许多高精尖领域的芯片大部分只能依靠外部例如台积电，三星的供给，芯片自给率不足20。在美国的制裁下，中兴和华为等中国高科技企业均受到不同程度的影响。
　　中芯国际取得了第一代14NM制程的工艺突破（图片来自中芯国际官网）
　　但是近几年中国在半导体领域已经开始取得明显的进步，其生产工艺在2021年已经迈入14NM水平，即将向12NM，甚至7NM发起冲击。在芯片制造最重要的光刻机领域，中国也有较大的突破，上海微电子公司日前透露，其28NM、14NM光刻机技术已经取得突破性进展。2021年集成电路已经被中国政府列为未来八大重点攻坚发展领域。政策、资金、人才三管齐下，中国半导体终究会迎来自己发展的春天，并最终跻身世界先进行列！