8月12日,爆料大神evleaks放出了高通骁龙888继任者(产品代号SM8450,暂称895)芯片的详细情报。 高通骁龙895将基于4nm工艺打造,然而业界对代工方却众说纷纭。从目前供应链和爆料者的说法来看似乎是今年年底采用三星4nmLPE工艺,明年年中(下半年出货)采用台积电4nm工艺(或为895Plus芯片)。骁龙895虽然升级到了4nm制程,发热并没有太多改善,而性能提升可达20 此前有消息称高通骁龙895和Exynos2200均将采用三星4nmLPE工艺打造,不过三星的4nmLPE工艺其实是5nmLPA(第三代5nm)方案改名而来,实际上两者在性能上却没有太大不同。 相比骁龙888,新一代SM8450升级到了Armv9架构,GPU也从Adreno660升级到Adreno730,预计这20的提升是由此而来。