59家联合行动！美巨头却针对台积电，ASML全新光刻机去向说

　　光刻机从诞生到目前为止，按照光源的演进，已经发展了五代，具体请看下图。光源的波长越短，制程精度就越高，集成的晶体管数量就越多，芯片性能也就越强。
　　光刻机的初期，日本的尼康和佳能主导光刻机市场，两家份额一度超过80。但随着发展，ASML在两个重要节点实现超越，然后就逆袭崛起，成为光刻机新霸主。
　　近日消息，ASML正在研发下一代光刻机，谁能首先得到，事关未来芯片制造格局。
　　我们知道，现阶段全球缺芯问题正困扰了各地，已涉及169个行业。虽然采取了多种措施，芯片制造大厂也都在调整和扩大产能，但情况似乎还没有得到明显缓解。
　　尤其是美方受损更严重，于是59家巨头企业负责人组成联盟，给政府发了一封联名信，目的就是希望能够尽快通过芯片法案，批准520亿美元补贴，以支持美半导体发展。
　　联名信的整体意思就是，芯片短缺暴露美芯片制造落后了，应该拿钱推进了。
　　这封联名信的签署人还真不少，其中不仅有英特尔、苹果、高通、英伟达等美企科技巨头，还有ASML、台积电、三星等非美企巨头，都是为了能够分到这笔补贴。
　　有ASML并不意外，它的崛起其实就是美为了打压日本半导体才支持发展起来的。现在，ASML在美有大量的工厂和研发中心，连公司总部都要搬到美去办公了。
　　有台积电、三星主要是美为了让他们过去建厂，才答应可以获得美的资金补贴。
　　这笔补贴尽管还没有到位，但已经开始为此有了不少争议。英特尔CEO带头挑事，先是在采访时公开表示，台积电、三星不是公平竞争，而是因为获得了当地补贴。
　　接着，英特尔又给政府提议，这个资金应该补贴给本土企业，而不是外来企业。
　　对于英特尔的提议，国际半导体产业协会（SEMI）却提出反对意见。SEMI认为应一视同仁，台积电、三星来美建厂，就有资格获得补贴。对此，英特尔非常不爽。
　　钱还没到，就开始吵了！美方画了个大饼，却迟迟做不出来。据说今年是没希望了，只能等到2022年了。争论分钱只是表面现象，背后却是芯片制造方面的暗战。
　　钱到不了，争论暂停，但暗战继续。ASML的全新光刻机去向更能说明一切。
　　据最新消息，ASML正在研发下一代EUV光刻机，名为HighNA（高数值孔径）EUV光刻机，将可用于制造3nm以下制程的芯片，而目前的EUV是制程73nm。
　　这个新一代光刻机有了革命性进步，预计2023年先行体检，20242025年开放给客户进行研发，2025年开始量产。但价格也高达3亿美元，是当前EUV的两倍。
　　不过，价格对于芯片大厂来说不是问题，关键是谁能优先获得这个全新光刻机。
　　就目前的情况来讲，英特尔、三星都在争取，台积电还未有明确表示。据英特尔表示，他们将会首先获得新一代HighNAEUV光刻机。这个的可能性极大，原因如下。
　　首先，英特尔优势更大。在芯片制造上，谁能够获得更多更先进的光刻机，谁的发展优势就更大更快。台积电能够有现在的地位，就是得益于优先获得更多光刻机。
　　现在，英特尔又重启芯片代工业务，想要超越台积电，必然要争取先进的光刻机。而英特尔的优势在于，它是ASML的最大股东，并且支持了ASML的EUV发展。
　　因此，如果美让ASML选择英特尔还是台积电首发，那答案就更加明了了。
　　其次，台积电意愿不强。不只是英特尔想要超越台积电，三星早就计划2030年实现超越。三星可比英特尔制造技术要先进，制程也赶了上来，但依然制定了长远目标。
　　因为获得先进的EUV光刻机只是第一步，要达到芯片制造的领先，关键还在于技术。而台积电目前掌握着最先进的芯片制造技术，即使晚一点获得，也没多大影响。
　　另外，全新一代EUV光刻机虽然先进，但成本也相应更高了。那么，就面临着在更好的性能和更高的成本之间进行权衡。这就意味着，即使先获得也未必起大作用。
　　这么理解吧，台积电现在已经占据了全球半数以上的市场份额，7nm及以下制程营收也已占到一半以上。现在基本到了临界点，已经能够满足绝大多数市场的需求。
　　3nm制程再往下走，不仅客户会越来越少，制造成本也会越来越高，已经不太合适，不如先做好当前，没必要先去尝试更先进光刻机，再说不是首发也没多大关系。
　　因此，才说全新光刻机的去向能够说明一切，也透露了芯片行业的布局走向！