借助AMD3DVCache提升数据中心计算能力 高性能计算(HPC)应用程序越来越多地为我们的生活和工作提供动力。这意味着对更高处理能力的需求正在上升。满足这一迫切要求的传统方法包括增加裸片尺寸和或缩小逻辑电路。然而,这些方法也有其局限性。摩尔定律指出,高密度集成电路中晶体管的数量每两年就会增加一倍。如今,摩尔定律正在放缓,对更强大处理器的需求却在激增。因此,计算的未来依赖于先进的封装创新,这将使处理器性能不断提高,以满足高性能计算应用程序的高强度计算需求。AMD借助全新的3D小芯片技术,应对这一挑战。 该处理器计算负载率2,如计算流体动力学(CF设计自动化(EDA)和有限计算D(FEA)等技术分析能力,AMD3DVCache技术的AMDEPYC(霄龙)处理器采用处理器真正实现的3个优势:采用处理器实现的3种性能优势。 突破性的核心性能:L3超高速缓存是原来的3 在加速产品研发的同时降低TCO 通过卓越的能效支持可持续发展 具有安心的新型安全性 性能再突破 多芯片模块架构小芯片用多个更简单的构建块取代了单片SoC,这些构建块通常制造成本更低。然后,这些更简单的构建块可以混搭,以满足各种需求。将多个模块组装到单个系统中所增加的复杂性被相应的设计灵活性所抵消。2019年发布的第二代AMDEPYC(霄龙)处理器推出了全球首款多芯片模块(MCM)架构。这种MCM架构通过在同一封装中包含用于CPU和IO的不同处理器节点来提高性能。2021年初发布的第三代AMDEPYC(霄龙)处理器利用了同样的架构,以驱动更高的性能。