〔爱卡汽车行业新闻原创〕 近日,根据外媒报道,丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行8家日企已合资成立一家高端芯片公司,取名为Rapidus。同时,日本政府将向这家芯片公司提供700亿日元(约35。14亿元人民币)补贴。 据悉,新公司致力于进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发,旨在开发用于计算的下一代逻辑半导体,被称为超越2纳米技术,并计划在2027年量产。 日本在半导体行业曾非常风光,最高时占据世界半导体市场份额50以上。但随着被美国打压,日本的半导体产业遭到打击。即便如此,日本在半导体材料和设备等产业链的上游,有着明显的优势。在半导体近20种主要原材料中,在靶材方面,前两大是日本厂商ShinEtsu和SUMCO,合计市占率超过50。 硅片方面,全球硅片行业形成日本信越化学、三菱住友、德国世创和韩国LG等五大供应商垄断格局,占据全球超过90以上的硅片供应。其次是在光刻胶领域,日本的三家企业申请了行业80的专利,日本合成橡胶(JSR)、东京应化(TOK)、住友化学、信越化学、罗门哈斯,日本企业在五大光刻胶企业中占据了四席,而这五家企业占据了全球85以上的光刻胶市场份额。 编辑总结:随着世界各地对下一代半导体技术的竞争日益激烈,不论是车企还是科技企业,都意识到将核心技术掌握在自己手中的重要性。 精彩内容回顾: 由于芯片短缺丰田重新采用机械钥匙 长沙比亚迪芯片产线完成安装年产50万 解决芯片问题大众丰田寻求台积电合作 single