上市首日涨81。59！伟测科技致力于成为世界一流的集成电路测

　　10月26日，伟测科技举行首次公开发行股票并在科创板上市仪式，仪式活动通过中国证券报中证网全程呈现。上市首日，公司股价收于111。66元股，涨幅为81。59，总市值达97。38亿元。
　　上市仪式上，伟测科技董事长、总经理骈文胜致辞时表示，伟测科技是一家以不断创新并突破行业技术壁垒为驱动的高新技术企业，公司自成立以来，深耕集成电路测试领域，是国内第三方集成电路测试服务的龙头企业。公司坚持以晶圆测试为核心，积极发展中高端芯片成品测试的差异化竞争策略，积极把握行业发展的历史机遇，不断加大研发投入，重点突破各类高端芯片的测试工艺难点。未来，伟测科技将不断提升公司治理水平，推动企业高质量发展，致力于成为国内领先、世界一流的集成电路测试服务及解决方案提供商，以更加优异的经营业绩回报投资者、回馈社会。
　　伟测科技上市仪式现场
　　来源：公司供图
　　业绩逐年增长
　　伟测科技成立于2016年，是一家第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖6nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
　　近年来，伟测科技业绩逐年增长。2019年至2021年及2022年上半年，伟测科技实现营业收入分别为0。78亿元、1。61亿元、4。93亿元、3。56亿元；实现归母净利润分别为1127。78万元、3484。63万元、1。32亿元、1。14亿元。
　　招股书显示，目前公司客户数量超过200家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型企业。
　　重视研发投入
　　伟测科技招股书称，公司成立以来，高度重视自主研发，拥有完善的研发体系和健全的研发部门，研发部门负责人和核心技术人员均具有丰富的理论基础和集成电路测试行业经验。通过自主研发，公司在测试工艺难点突破和测试方案的开发、测试硬件设备的升级和改造、自动化生产和智能化生产等IT基础设施的研发等三大方面积累了大量核心技术，并陆续实现超过4000种芯片型号的测试量产。尤其在高端芯片测试方面，公司重点突破6nm14nm先进制程芯片、5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能计算芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点。截至2022年6月末，公司已经取得专利共50项，其中发明专利12项、实用新型38项。
　　在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于爱德万V93000、泰瑞达J750、泰瑞达UltraFlex和Chroma等中高端平台的复杂SoC测试解决方案开发能力，可开发的芯片类型包括CPU、GPU、AI、IOT、云计算芯片、高速数字通信芯片、高速数字接口芯片、射频收发芯片、射频前端芯片、数模转换芯片、图像传感器芯片、汽车动力和安全控制芯片、车规毫米波雷达芯片、闪存存储芯片、区块链芯片、MEMS、图像识别、FPGA、DSP、MCU、数据加密、高精度电源管理芯片等，在行业内持续保持方案开发的领先优势。
　　最近三年，公司研发费用分别为1337。17万元、2101。40万元和4774。28万元，累计研发投入为8212。85万元。最近三年，公司的营业收入分别为0。78亿元、1。6亿元和4。9亿元，累计营业收入近7。3亿元。最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例为11。22。
　　招股书显示，近年来，集成电路行业的高速发展给伟测科技发展带来良好机遇，公司将围绕已经确定的发展战略，顺应集成电路行业整体发展趋势，贴近客户、理解客户并服务好客户，不断提升服务水准与创新能力，在助力行业发展的同时，不断提升在行业中的地位。公司将整合内部各项资源，加快推进无锡集成电路测试产能建设项目，提高研发、销售的规模和能力，为未来高效全面的集成电路测试服务提供重要支持。