价格更友好的65WAMD锐龙7000处理器首发评测

　　01更平易近人版
　　本届CES上，AMD带来了多款新品，除了硬核游戏玩家最为期待的Zen4版X3D处理器，另外跟普通用户关系更大的，就是三颗65W的锐龙7000处理器了。65W的区别
　　新的三颗处理器分别是锐龙77900、锐龙77700和锐龙57600。这之前的AMD处理器也有类似这样的65W，对比先发的常规功耗版，区别主要就是：功耗更低、频率更低、同级处理器规格不变，最重要价格也更低。
　　也就是：频率略微低一点，但价格也更亲民，所以在对价格更加敏感的市场，这类规格的处理器会更受装机用户关注。
　　这次发布的三颗65W处理器，也是之前首发三颗锐龙7000处理器对应的65W版，也是受益更低的功耗，所以盒装版，会附带原厂散热器，如果你对散热要求不高的话，可以帮你省一笔散热器费用。产品已经上市，
　　目前65W跟之前X版差价大概100150之间，当然后续二级市场可能因为散片和供货等因素，实际价格可能还有变化，特别是锐龙77700X和锐龙77700，目前JD盒装价格是一样，不过实际销售后，猜测还会有调整。
　　AMDZen4架构
　　除了频率、功耗和价格，其它处理器本身的规格和特性基本不变
　　升级AMDZen4架构，带来13的IPC性能提升，并且支持AVX512指令集
　　Zen4架构改动主要是新前端、加载存储系统、翻倍的L2缓存、执行引擎和分支预测器，进而带来IPC性能提升
　　芯片制程继续加码。CPU核心采用台积电5nm工艺，IOD则是6nm工艺
　　目前的AM5平台支持PCIe5。0和DDR5内存（目前仅支持D5内存）
　　核显不再是APU独享，内置RDNA2架构核显
　　02性能实测
　　测试平台
　　CPU：锐龙97900、锐龙77700、锐龙57600
　　主板：华硕TUFGAMINGB650MPLUSWIFI
　　内存：金士顿DDR5560016G2
　　显卡：讯景XFXRX7900XT20GB海外版
　　SSD：金士顿KC25001T
　　电源：九州风神DQ750MV3L
　　散热：九州风神冰堡垒240青春版
　　设置说明：主板默认设置，PBO开启，内存加载EXPO（DDR55600）
　　锐龙97900XFXRX7900XT的这一套组合为例，PCMARK10整机分数居然也超过了14K，之前测试锐龙97900XRX7900XTX总分也是超过14K。也就是平台综合性能（办公生产力游戏）差距不会太大。
　　CPU基准性能
　　用于对比的，自然是之前首发三颗后缀带X的型号，主要看65W，性能差距有多少。
　　测试结果来看，单线程和多线程性能，差距都没有太大。某种方面来说65W，也有点像官方减压超频版，功耗温度表现更好，而且官方还给你优惠
　　现在的CPU实际运行频率跟主板厂商的BIOS调教及散热环境都有关系，调教比较激进的厂商会尽可能让CPU处于【满血】状态，所以同一颗处理器在不同主板环境条件下，测试数据都有可能不同，实际CPU运行频率也会有所不同。
　　生产力应用场景模拟测试
　　与之对应的，就是其它应用场景的模拟测试结果了，比如生产力应用。
　　这边测试了Corona和Blender两个CPU渲染器项目（测试渲染时间，越少越好），因为这类应用对于处理器的架构、规格敏感程度高于频率，所以65W锐龙7000处理器，差距同样很少，而且这类渲染测试对主板功耗策略、散热环境可能还更敏感。
　　VRayCPU测试结果基本类似
　　游戏性能测试
　　CPU频率差距可能表现会比较明显的，一般就是类似游戏这种对于单线程性能频率比较敏感的应用场景了。
　　首先是3DMARK，这边主要测试CPU性能表现所以就跑了针对1080P环境的FireStrike。可能因为测试的时间不同，X版处理器是首发测试的，所以目前65W版的数据要么差距不大，要么甚至反超（这个跟BIOS、驱动都有关系）。
　　实时渲染性能也就是游戏部分，因为这边主要考察CPU性能，所以测试环境分辨率是1080P。
　　首先用游戏跑个分，看下三颗CPU的实时渲染性能差异，我这边首先用银河破裂者针对CPU渲染测试为例，这边可以看出三颗CPU的实时渲染性能差异，锐龙97900表现最好，不过锐龙77700表现也不错（会反馈到实际游戏测试），而锐龙57600因为核心规格差异，跟其它两颗处理器差距就比较明显了（对游戏影响没这么大，这个测试相当于用CPU做渲染）。
　　实际游戏表现则要结合到显卡来测试，在1080P环境下，RX7900XT显卡不会独自承担所有的压力，反而包含CPU、内存的性能都会影响到最终帧数。
　　测试了几款游戏，三颗CPU的性能大概如下，就测试结果来看，对于纯游戏用户来说性价比最高的可能是锐龙77700，因为跟锐龙97900要么差距基本不明显，要么直接反超，导致这种现象的原因是部分游戏对于单CCD内核处理器支持更好不过这个也说不准，因为也有部分游戏对于CPU的三缓比较敏感的，加上锐龙97900双CCD跟本身较低的功耗，让它功耗表现更好，也有利于满负载表现，所以硬核游戏用户最好可以酌情考虑选择。
　　游戏画面设置均为1080P，最高画质
　　讯景XFXRX7900XT20GB海外版Pro
　　伴随RDNA3的到来，AMD新一代平台可以算换血完成。讯景XFXRX7900XT20GB海外版Pro就是基于最新RDNA3的新一代高端旗舰。支持RDNA3所有新特性（更高的每瓦性能，支持AV1格式编解码，支持FSR3。0以及HYPRRX技术，支持DP2。1）。
　　对于非公版的讯景XFXRX7900XT20GB海外版Pro，你可以理解为基础版的豪华超频版，首先频率更高，另外就是配置更豪华，除了真空腔均热板，散热器外壳也是金属设定（常规版是塑料），还有就是背面采用了波浪金属背板，特别闪
　　目前实际使用测试，除了安静豪华散热器带来的安静，另外就是我手上这张基本没电流声，用起来比较省心。
　　波浪金属背板的实物质感特别好
　　战未来的满血接口
　　功耗散热
　　前面说了，新的三颗65W，其实就是官方降压超频版，实测功耗跟温度确实都是轻松级，我用锐龙97900加官方的幽灵散热器，FPU满载温度因为主板设定会维持在90左右，与之对应的就是全核心频率实际也一直维持在5G以上，确实可以轻松压制，这对于一些品牌机抑或紧凑箱体来说利好。
　　AMD幽灵PrismCooler和AMD幽灵StealthCooler，我个人实际是原厂散热党，最喜欢的就是类似AMD幽灵PrismCooler这种可以免拆底座直接安装的散热器了，另外AMD幽灵PrismCooler目前实际也支持RGB灯控甚至还自带两种转速模式（高速静音）
　　AMD锐龙使用TIPS
　　关于超频
　　AMD平台如何解锁隐藏性能？一般来说常规的就是搭配更好的散热条件，然后开启PBO，另外目前的厂商不少主板会默认解锁功耗，从而保证处理器在高负载情况下满血释放，另外进阶一点的还有使用AMD官方的AMDRyzenMaster工具来进行优化调教。
　　相比传统BIOS手动调教费时费力不同，AMDRyzenMaster工具目前已经进化了多种超频模式，甚至可以自动测试摸出每个核心的最佳体质，在保证稳定性的同事，调出单颗CPU的上限，相较市面难以复制的超频教程，这类自动化程序可能会更适合目前核心众多的处理器超频。愿意折腾的，建议记得下载【AMDRyzenMaster】！！！
　　测试结论
　　对比之前X后缀型号，性能有差距但不多，而且如果你会折腾（超频）的话这些差距很容易被抹平
　　默认功耗明显比X后缀型号更好，这样的好处就是对于散热、电源不会有特殊要求，普通用户紧凑箱体用户，甚至是OEM厂商，比较好控制整机温度表现，不容易因为散热而导致性能失常
　　价格更低一点，同时也增加了选择：未来二级市场通过需求更好调整实时价格丰富用户选择
　　生产力用户建议根据预算选锚定核心规格尽量高的，游戏用户建议选锐龙77700系列和锐龙97900系列，两个系列因为内核机构不同，不同类游戏各有优势
　　03目前Zen4装机还是很贵吗？
　　之前AMDZen4架构首发的时候有一个问题，就是叠加了众多buff（比如首发只有X670系列主板、当时DDR5价格，还有新品首发期价格），导致实际平台搭建成本较高，那么经过一季度之后实际装机有哪些变化？
　　新品首发期价格：一般来说数码产品都有一个新品期价格，AMD自己可能也注意到这一代叠加的价格buff较多，所以后续调价也是前所未有的迅速，目前不同型号比首发价格最多可能都有千元的调价，加上这次65W处理器的价格，更进一步拉低了Zen4平台的门槛。
　　主板价格问题：X670特别是X670E因为主板功能和定位问题，所以产品势必针对中高端方案，这就让入门级用户比较尴尬了，比如锐龙5搭配价格高于CPU的主板显然没必要，所以B650系列主板入局就很重要了，二级市场装机大户基本还是B系列主板为主。
　　华硕TUFGAMINGB650MPLUSWIFI
　　万金油型号看了下记录，去年只要用户选MATX平台的话，基本就是让他选重炮手，一方面是性价比，另外用得也省心，这只要就是BIOS支持程度，无论是SAM支持、功耗解锁等，阿苏西的BIOS功底你是不用担心的，还有平台后续更新支持，因为重炮手是最走量的型号，所以基本也是第一时间可以获得更新支持的，目前这个规格价位的型号可以算厂商不容有失的型号，大家可以闭眼买，唯一要注意，就是能选WIFI就选WIFI，差价只有100，你未来加装也是要100，而且集成度就没自带装好这么好了。
　　还有说下重炮手可以搭配的处理器型号规格，如果你不超频，另外扩展性要求没特别高（比如多SSD和PCIe高速扩展卡），那么无论是锐龙5或者锐龙9，重炮手都是没有问题的，也可以保证完整性能释放，不缩水，这个是经过我几代测试验证过的，稳定性没问题。
　　新的供电散热片设计足够夸张供电部分对付R9真的也不用担心
　　两个M。2安装位置
　　最近自己试了下华硕无CPU更新BIOS，实际过程确实方便，也很轻松更新
　　DDR5内存价格问题：如果说2021年D5内存价格是难以接受，2022年是勉强可以接受，2023年价格就不是DDR5内存的问题了，目前实际几百块可以搞定32GDDR5内存了，无论从性能、价格和未来的升级空间，2023年我都不建议新机考虑DDR4了。
　　金士顿FURYDDR55600RGB
　　讲真，还是挺多非玩家用户吃金士顿跟它这套设计的选了几套内存最后指定还是金士顿。当然了对于我来说，装了不少机子，金士顿的灯控兼容性可以算是top阵营的，包含售后和奇怪问题也较少，如果你想要省心的话，确实是无脑选。
　　实战低成本方案
　　我这边也用锐龙57600搭配华硕TUFGAMINGB650MPLUS，简单搭配了一套方案，算下成本总价大概多少。我这边用JD自营且非活动价格来算，大概在八千，然后整套平台采用D5内存，12G显存中端卡，属于中端进阶型方案。
　　所以目前如果你的预算方案在八千左右或以上的话，最新的Zen4平台实际已经可以轻松搞定，新品期溢价已经不明显了。
　　而如果是五六千预算的话，目前Zen3平台还是值得考虑的，不含显卡，平台大概就可以节省一千左右。
　　九州风神冰堡垒240青春版
　　用于测试的水冷九州风神冰堡垒240青春版白色版，属于一款性价比颜值一体水冷，而且有白色版，方便结合不同颜色方案来选择。
　　散热本体采用了九州风神新一代的水泵，性能更强。保留专属泄压阀设计，支持AM5AM4，冷头也采用了金属壳体。360跟240规格差价就只有50左右，如果箱体支持的话，选360性价比会更高。
　　九州风神DQ750MV3L
　　同样也是一款性价比产品。全日系大电容80PLUS金牌智能启停风扇主动式PFC全模组7年保修的750W电源，价格仅为五百出头，然后有黑白两种颜色，本体长度14cm，短机身设计刚好可以兼容目前市面流行的紧凑箱体（比如D30D31之类）。