芯片业好消息，中企宣布3nm芯片完成测试开发，这意味着什么？

　　不管是智能手机、PC还是智能汽车等，几乎各行各业都离不开芯片的驱动，而全球数字化产业的不断加速，也让芯片成为众人关注的话题，更让芯片代工企业加大芯片制造产业的布局力度。作为全球芯片代工巨头之一的三星，已经实现了3nm工艺芯片的生产，而另一大代工巨头台积电后续也会跟上。
　　中企官宣3nm
　　芯片制造涉及多道工序，想要实现商用，后续还有许多工作要做。不过在3nm产业链，三星宣布量产后的第一时间，也出现了中国企业的身影。根据投资者对利扬芯片的问题咨询消息显示：利扬芯片的3nm制程工艺芯片测试方案已经调试成功，标志着公司完成了3nm芯片的测试开发，并将向量产测试阶段有序推进。
　　在许多网友心里，国内芯片巨头不就是海思、龙芯这些半导体企业吗，名不见经传的利扬芯片，到底是什么来头呢？3nm芯片测试开发成功，这又是什么进展突破呢？
　　根据公开信息显示，利扬芯片的全称为利扬芯片测试股份有限公司，成立于2010年，主要面向12英寸晶圆、8英寸晶圆提供测试开发方案，芯片成品测试服务等。可提供的成品测试封装类型多达十余种，比如SOP、TSSOP、ISP等，而且在测试开发方面还有种类繁多的技术方案，整体来看，利扬芯片是一家芯片测试能力位于行业领先的企业。
　　芯片测试重要吗？
　　对于网友而言，大家或许关注的是与消费市场有关的成品芯片，也就是说利扬芯片与海思麒麟、高通骁龙、联发科天玑等系列不在一个赛道，这也导致网友对利扬芯片并不太了解、不太重视，但它却在芯片产业链扮演着极其重要的角色。
　　许多人将芯片封装与测试统称为封测，并认为芯片测试相较于芯片设计、芯片制造，芯片测试在产业链中的影响力是非常有限的。其实芯片测试非常重要，这是芯片成品落地前至关重要的一环，因为这一环节质量的高低直接会影响到成品芯片的质量，更能影响到成品芯片在消费者心中的口碑。
　　跳过芯片测试这一环直接上市，如果出现了问题，不但会涉及大批量的芯片导致巨额损失，而且哪里出现问题都无法定位。而芯片量产前进行测试，其目的就是为了解决不确定性，找出芯片运行过程中是否存在问题，比如是功耗过大、温度过高等，并且通过提取数据反馈给客户，帮助客户找到问题所在，从而提升成品芯片的良品率，最终到用户的手机、PC等设备上，将直接影响用户的续航、性能等日常体验。
　　而全球首发的3nm芯片，业内人士表示，就是由三星制造、上海磐矽设计、利扬芯片测试。
　　这意味着什么？
　　更先进的制程工艺，对落地前的每个环节都是一种严格的考验，虽然只是测试，但也是一个真真正正的好消息，毕竟在芯片制造产业链中，封装和测试也是一个短板，尤其是在高性能芯片制造领域，利扬芯片能够完成对3nm芯片的测试开发，意味着国产芯片行业又攻克了一个产业壁垒并向前迈了一大步！
　　而在之前的芯片制造环节，虽然先进光刻机还没有实现量产，但我国在光刻机所需要的光源系统、物镜、双工件台等核心环节均实现了突破，并且基本达到了EUV光刻机的要求，半导体材料、蚀刻机等也达到了全球领先水平。国产芯片企业分工明确、各负其责、有条不紊、团结一致，国产光刻机一定会来临，相信不会太晚！