台积电组建芯片新联盟，我们的机会也悄然而至？

　　台积电在最近带头搞了一个芯片联盟，这个联盟和美要搞的chip4（四方联盟）并不一样。但笔者看了之后，觉得对于我们来说其实不算什么好消息，有可能会进一步拉开大陆芯片制造商和头部制造商的差距。
　　但不得不说，这也代表了一次难得的机会，如果能把握得住，那么不仅不会被拉开差距，还能进一步缩小差距，提振大陆芯片制造行业。就看我们能否把劲使对方向了！
　　台积电组建了一个什么样的联盟
　　据台积电官宣消息，其所组建的联盟为开放创新平台（OIP）3DFabric联盟，这一联盟的目的在于推动3D半导体的发展，参与者已经高达19位，而且都是半导体知名企业，比如说美光、海力士、Arm、新思科技等等。
　　3DFabric，其实就是先进封装技术。众所周知，摩尔定律即将到头，芯片想要继续提高性能，靠制程工艺的提升已经是条死路。所以，晶圆制造商必须未雨绸缪，从别的方向入手，来保持竞争力。
　　封装便是其中一个重要方向。更先进的封装技术，能够帮助芯片提高效能，降低功耗。台积电的3DFabric技术就包括前段3D芯片堆叠、TSMCSoIC（系统整合芯片）、后端CoWoS等封装技术。
　　3D封装与Chiplet
　　如今的3D封装技术领域中，有一个特别重要的部分，关乎芯片在未来很长一段时间竞争核心，那就是Chiplet，也就是芯片堆叠技术。
　　华为在被断供之后，就试图利用芯片堆叠技术来拯救制程工艺不高所导致的性能不足问题。将多个小芯片或者芯粒堆叠在一起，打破过去只有单个芯片发力的传统，可以有效提升芯片的性能。
　　但是，想要将两个甚至多个芯片堆叠在一起，并不是什么简单事情。如何连接，如果系统整合，都是需要攻克的问题。而这时候，就需要用到先进的3D封装技术。
　　可以说，没有3D封装，就没有Chiplet。
　　为什么会说是不好的消息
　　台积电组建3DFabric是为以后铺路，目的是为了自身的利益，但是和其合作的企业大多是美企，以及部分韩企，这也是为什么笔者会说这个消息不太好的缘故。显而易见，这又是一次不带咱们的小团体。
　　本来国内半导体行业在工艺制程方面和头部企业有巨大差距，还面临着断供问题。如果台积电这一联盟在技术上有所进展，或者形成更紧密的同盟关系，那国产芯片制程行业必然因此而相对落后，并失去部分市场。
　　更严重的问题是，如果这一联盟中的美系企业实现突破，那么美又可以利用断供来对我们进行断供，让我们损失惨重。
　　我们要成立自己的联盟
　　那为什么又说这是一次机会呢？其实，这里说的机会，主要指的是先进封装技术。在传统的光刻技术领域，我们有很大差距，追赶很难。但是在先进封装这一领域，差距却并不大，我们还有很多优秀的先进封装企业，比如说通富微电、华天科技等。
　　比先进封装，我们差不多是在同一起跑线，所以我们有机会实现追赶，甚至是弯道超车。因此，我们不能干看着台积电整合力量搞突破，我们的半导体上下游企业也要团结起来，成立自己的联盟。
　　先进封装，极有可能代表着未来的方向，咱们一定要反应迅速，行动起来。