集微网消息,联发科今(23)日宣布推出其首款支持毫米波的移动平台天玑1050,搭载该款芯片的智能手机将于2022年第三季度上市。 据悉,天玑1050采用台积电6nm制程生产,搭载8核心CPU,包含两个主频2。5GHz的ArmCortexA78大核,GPU采用ArmMaliG610,兼顾性能与能效表现。 天玑1050支持sub6(FR1)频谱上的3CC载波聚合和毫米波(FR2)频谱上的4CC载波聚合,与单独的LTEmmWave聚合相比,它将能够为智能手机提供高达53的速度和更大的覆盖范围。 除了5G优化之外,天玑1050还提供WiFi优化以及联发科的HyperEngine5。0游戏技术,以确保与新的三频(2。4GHz、5GHz和6GHz)的低延迟连接,从而延长游戏时间和性能。此外,高端UFS3。1存储和LPDDR5内存确保超快速数据流,以加速应用程序、社交信息流和更快的游戏FPS。 联发科还宣布了另外两款芯片组天玑930和HelioG99。据了解,天玑930支持全频段Sub6GHz5G网络,以及2CC双载波聚合与FDDTDD混合双工,搭载该款芯片的智能手机将于今年第二季度上市;HelioG99支持4GLTE网路,与HelioG96相比,具有更高的吞吐率和超过30的游戏节能,该芯片将于2022年第二季度向客户提供,搭载其的智能手机将于今年第三季度上市。