DIGITIMESResearch最新分析指出,国产智能手机面临成品严重库存问题,预估进入第4季,市场持续低迷,加上传统淡季交互影响,主要AP业者高通、联发科等出货量皆将大幅季减,幅度皆在25以上。 DIGITIMESResearch分析师杨仁杰调查分析,第2季中系智能手机所需应用处理器(ApplicationPAP)出货为1。81亿颗,季增1。7、年减17。1,主因是因中国经济不振,加上海外乌俄战争未歇以及通膨持续影响消费力,出货不如预期。展望下半年,虽第3季受惠新品效应,中系智能手机所需AP出货估季增18。5,但第4季仍将受手机成品库存堆积影响,季减幅度将达33。3,并连续5季呈现年减。 今年第2季起,中系品牌销售不振,手机成品库存堆积问题逐渐浮上台面,加上新兴市场4G手机换机情况受通膨影响而不如预期,无论4G及5G手机用AP出货皆不佳。业者表现方面,高通(Qualcomm)在市况不利下并未降价,使联发科第2季AP出货仍可维持季增。 进入2022年下半,第3季因应年底新品即将上市,可望推升AP出货量,且因联发科(2454)天玑8000以上机种渐受中系品牌用于旗舰机款,加上紫光展锐良率不如预期,中低阶手机用AP订单亦转向联发科,使联发科AP出货量季增幅将高于高通。进入第4季,市场将低迷,加上传统淡季交互影响,主要AP业者出货量皆将大幅季减,幅度皆在25以上。 制程技术方面,2022年第2季678纳米制程占AP出货比重升至38。9,超越12纳米,成为最大占比制程。进入下半年,由于新兴市场受通膨影响,换机停滞,并导致手机成品库存堆积,低阶4G手机用AP出货趋缓,加上中国市场5G手机新品上市,第3季45纳米制程占AP出货比重将升至26。8,超越12纳米居次。