全新AMD平台装机配置怎么选？7600XB650M3070T

　　全新的AMD锐龙7000处理器上市已经好一阵了，虽然没能早买早享受，但晚买享折扣其实也还不错。网络评论众说纷纭，但对于一直钟意AMD平台和喜欢折腾的玩家来讲，入手也不过是早晚的问题。正好赶上大促，我也终于攒齐了配件，装个机跑个测试分享给大家。
　　完整配置单：AMDR57600X，技嘉B650MAORUSEliteAX主板、影驰金属大师D55200MHz16G2内存、影驰HOFPro301TM。2固态硬盘、影驰RTX3070TiHOFPro显卡、德商德静界PURELOOP2FX360一体式水冷、安钛克HCG750金牌全模组电源、德商德静界PUREBASE500FX黑色中塔机箱。。。总价，其实真的不重要，毕竟捡垃圾那么香；
　　配件解析
　　上市即破发，在当前市场行情下，似乎已经成为常态。所以没有赶上首发的朋友，去接个盘捡个垃圾是完全可以的。AMDR57600X，5nm制程工艺，6核12线程，基础频率4。7Ghz，最高睿频5。3GHz，三级缓存32MB，TDP功耗105W，内置AMDRadeonGraphics集显。如果只拿来跟上代R55600X对比，应该可以称得上加量也顺便加了点价！
　　众所周知，全新AMD7000平台，主板必须得换，内存也限定DDR5，需要付出的成本也明显会更高。主板方面，X670和B650也都已经上市，不过售价都不低，相较而言，后者性价比更高。所以，普通玩家，建议首选B60M主板。我今天选择的就是一种B650M主板中堆料最实在的技嘉B650MAORUSEliteAX主板。
　　ATX的板型，可以适配更多款式的机箱，8层2盎司铜设计的PCB搭配带热管的散热装甲，堆料显而易见。再加上1221相数字供电的设计，用来搭配锐龙7000全系都没啥压力；
　　你不买我不买，明天还能降200的显卡行情，伴随着RTX30系高阶显卡的疑似停产以及RTX40系显卡的缺货，似乎已经开始反弹，不过对于早就下山的我其实没啥影响。奔着2K分辨率畅玩的目标，一片旗舰级别的RTX3070TiHOFPRO显卡，搭配今天的AMD7000平台装机，也再适合不过。
　　硬盘方面，虽然B650M主板也有了支持PCIE5的固态插槽，但毕竟只是战未来的存在，时下pcie4。0的固态依然是顶流，关键是价格还便宜，今天装机选配的是1T的HOFPRO30，颜值和性能都想当给力的存在，价格也给力。
　　AMD新平台限定，只能上DDR5内存。原本计划是6000MHz16G2的D5内存，不了料翻了车，所以临时用两根无光的影驰金属大师DDR55200MHz16G2内存先顶上，作为过渡。需要强调下，B650主板平台也搭载了AMD最新的EXPO内存超频技术。当然，Intel的XMP内存超频也依然适用。
　　担心机器声音太大，吵着家人，所以机箱选择时静音刚需，最终选择了老朋友德商德静界旗下的PUREBASE500FX机箱，用料扎实，静音效果不错的同时，还增加了主流的ARGB灯效。
　　PUREBASE500FX机箱，三围450mm232mm443mm，中塔机箱规格。机箱整体为黑色，采用时下主流的钢化玻璃侧透设计，可以更直观地呈现硬件灯效之美。机箱前脸采用可拆卸网孔面板设计，可以给机箱内部创造更优秀的散热环境；
　　机箱预装了4把（前3尾1）支持ARGB灯效同步的PWM静音风扇，采用水波纹扇叶的风扇搭配静音轴承设计，可以大大降低风扇在运行时，由空气湍流产生的噪音
　　机箱另一面的侧板则内置了厚实的静音棉，可以降低机箱运行时产生的噪音。
　　机箱内部空间充沛，兼容ATX版型主板，最长可以安装长度在369mm以内的长显卡，以及长度在225mm以内的长电源（拆下底部硬盘仓后可支持长度在258mm以内的电源），7个PCIE插槽也确保了机箱在硬件有充足的拓展能力。机箱最多可以安装6把12cm散热风扇，支持安装高度在190mm以下的风冷散热，也可以安装顶置240或前置360冷排（需先拆下底部硬盘仓后，才可以安装前置360冷排）
　　机箱背部预留了充足的背线空间，同时还有一些辅助理线的模块设计。同时，还配备了一个多功能集线器（可同时接6把PWM风扇和6组ARGB灯件）。
　　综合考虑AMD平台易积热的问题，散热方面也不能太寒碜。再叠加静音的需求，本次装机选择了同样来自德商德静界的PURELOOP2FX360一体式水冷。
　　全黑化设计的水冷本体，延续了德商德静界一贯低调内敛的风格，同时也不失质感。
　　水冷配件全家福：兼容最新的AM5与LGA1700双平台扣具，原AM4与LGA1200115X平台扣具也一样标配。另外还提供了一个ARGBPWM风扇集线器，最多可以同时接驳6把PWM风扇与6个ARGB灯效组件，随盒附赠的水冷补充液，也能让水冷在长期使用后，自行补充或更换；
　　与前代不同，PURELOOP2FX360一体式水冷采用泵头分离的设计，通过将冷头内部的散热水泵转移后置于水冷管上的方式，减小水冷在运行时，与主板共振产生的噪音；
　　同时，水泵采用了双层包裹设计，水泵上方由减震橡胶和塑料外壳进行包裹，在保证结构强度的同时，还具有出色的减震以及静音效果。最大转速可达5500RPM的水泵，也支持PWM智能调速，根据不同负载智能调节水泵转速，进一步的降低了运行时产生的噪音；
　　移除了水泵之后的冷头体积小巧，黑色主体搭配银色金属顶盖，更显精致。大面积的精雕铜底座经过镀镍表面处理工艺，高精度的底面纹理可以更好的贴合CPU，减少冷头与CPU之间的空隙，带来更好的散热效果；
　　三把LightWingsPWM120mm高速版RGB风扇采用独特的水波纹扇叶，通过扇叶上密集的导流槽，有效的减少了风扇旋转时产生的湍流，大大降低了风扇风阻及噪音的产生，搭配风扇四角的软质硅胶脚垫，在增强散热性能的同时在高负载时更加安静。风扇与冷头ARGB灯带，均支持主板神光同步。
　　电源方面，原计划也同样选择静音的德商德静界电源。不过因为下单时无货，所以选择了装机时用得比较多的安钛克HCG750金牌全模组电源。
　　作为一家拥有30多年历史机电大厂旗下的高端电源产品，HCG750不仅拥有80Plus金牌认证，实际转化更是接近白金认证电源。全日系豪华电容的配置，则可以保障电源在面对高功耗的12代酷睿处理器和RTX30系高阶显卡可以持续高效稳定的输出。电源散热风扇使用FDB液态静音轴承，并支持智能温控，非常贴心。
　　装机成品展示
　　素颜也很耐看的整机出炉
　　亮机之后，又是另一番风味
　　这么好看的主机，当然得摆在桌面上
　　整机性能测试（PBO开启）
　　鲁大师整机测试，整机得分209W分，以前百万跑分就是顶级主机，那我这个相当于啥水平？
　　CPUZ基准测试，7600X单核得分767。3分，多核得分6289。9分；
　　CineBenchR23测试，7600X单核得分1962pts，多核得分15733
　　GeekBench5基准测试，7600X多核得分11387分，单核得分2141分；
　　室温26，机箱内环境，开启单烤FPU测试，处理器频率基本在5。2G，温度在89左右，功耗稳定在100W左右；
　　开启PBO的情况下，再次烤机，处理器频率基本在5。4G，但是电源降到了1。3V左右，处理器温度基本也就82左右，功耗则依旧是100W左右；（也留个疑惑，AMD积热名不虚传，但是开启PBO，功耗也没上去，是因为B级主板？）
　　PCMarkExtended整机测试中，整机得分11898分。其中，常用基本功能测试得分10963分，生产力测试得分12672分，数位内容创作得分14391分，游戏测试得分27004分；
　　FurMark显卡烤机测试，显卡功耗稳定在300W左右，显卡温度在70左右便稳定下来了，说明机箱内部散热环境还不错。
　　3DMark性能测试，在TimeSpy的测试中，显卡得分15024分。在TimeSpyExtreme的测试中，显卡得分7481分。在FireStrike的测试中，显卡得分38027分。在FireStrikeExtreme的测试中，显卡得分14304分。在FireStrikeUltra的测试中，显卡得分9438分。在PortRoyal显卡光追性能测试中，显卡得分8964分；
　　内存XMP至5200MHz，并开启主板优化，读取速度为62706MBs，写入速度为74452MBs，复制速度为62144MBs，延时为76。2
　　游戏体验
　　《战争机器5》基准测试，超高画质，2K分辨率下游戏平均帧率为130。1FPS；
　　《古墓丽影暗影》基准测试，最高画质，光追超高，DLSS超强性能，2K分辨率下游戏的平均帧率为169FPS；
　　《彩虹六号围攻》基准测试，超高画质，2K分辨率下，游戏的平均帧率为426FPS；
　　《LOL英雄联盟》游戏体验，画质拉满，1080P分辨率下，游戏帧数即便在团战阶段也能稳定在290FPS以上；
　　《永劫无间》游戏体验，极高画质，DLSS超级性能，1080P分辨率下，在跑图阶段，游戏的实际帧率约为230FPS左右，在决赛圈阶段，游戏的实际帧率约为210FPS左右
　　装机小结
　　全新的AMD锐龙R57600X对比自家前任（5600X），不论基础性能还是游戏表现都有碾压级别的优势，但尴尬的是作为初代AM5产品，整体更新的预算确实稍高，但伴随着处理器价格破发以及DDR5内存的加速普及，板U内存三大件预算可控有望。而显卡方面，等等党真的可能不再是最明智的存在。趁着大促叠加各种券，给自己攒个机，犒劳一下辛苦一年的你，也是不错的选择；
　　黑色为主体的整机颜值，再有ARGB灯效的加持，效果感觉也还不错。再一次接触德商德静界机箱和水冷散热，用料依旧扎实，综合性能表现也非常不错。当然，价格也不便宜，选配全靠个人；