关于芯片，华为阿里之后，中科院喜讯传出，外媒太快了

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　　关于芯片，华为、阿里之后，中科院喜讯传出，外媒：太快了
　　芯片的问题在这几年里已经逐渐成为了一个老生常谈的问题，首先是定下了2025年实现芯片自给率的目标，而后又是全方位的推动芯片产业链国产化发展的节奏。
　　一切都标志着我国芯片技术的发展正稳步前进，不过，最为核心的光刻机问题的确是一直还存在着瓶颈，目前国内在光刻机领域发展节奏最快的是上海微电子，据悉在今年年底其有望推出28nm光刻机，届时在主流的芯片应用市场上，我国将真正摆脱任何限制。
　　不过，更高精度的EUV光刻机，目前清华大学、中科院等众多国内顶级科研机构都在加速推动中，相信能够找到合适的国产化供应链来解决国产EUV光刻机的打造。
　　不过，在国产EUV光刻机打造的同时，基于目前的条件，华为也在逐步实现麒麟芯片的回归，在3月28日的华为年度大会上，华为郭平就向外界阐述了，用堆叠，面积换性能的方式解决芯片问题，而事实上华为畅享50的发布也证实了这一点，因为这款手机搭载的芯片既不是之前华为研发的任何一款麒麟芯片，同时也不是高通和联发科这类第三方芯片厂商提供的任何一款芯片，那么，就只能是华为最新研发的芯片了，并且性能表现也是非常不错。
　　从这个角度来看，关于芯片，我国已经进入到了一个新的高度，已经可以基本解决各类场景之下的需求，毕竟手机芯片对于芯片制程的要求是最高的，既然如今都可以满足华为手机的使用了，那么满足其它领域的使用自然不在话下。
　　另外，倪光南院士之前也曾经说过，虽说短期内还做不到7nm、5nm的先进制程芯片，但其实这只能影响手机业务，因为大部分科技产品使用14nm、28nm芯片已经绰绰有余。
　　如今华为连手机芯片的问题都有了解决方案，所以芯片问题，在极端环境下已经不再是大问题了。另外，阿里巴巴在5月31日公布了一项给半导体设备加热的专利，这项专利可以有效提高芯片制造过程中的良率。
　　而这对于我国芯片事业的发展同样意义重大，因为别看台积电、三星电子在芯片制程方面领先全球，但是越是高精度的芯片代工，良率就越低，这也是三星电子最大的苦恼，而如今阿里的专利对于我国的中芯国际来说，将有助于其提升芯片的良率，助力我国芯片事业的高质量发展。
　　而在华为、阿里之后，根据7月15日消息显示，中科院方面也是传来了喜讯，据悉近日，中科院微电子研究所在非晶铟镓锌氧化物（aIGZO）晶体管领域取得重要进展。aIGZO被视为实现高密度三维集成的最佳候选沟道材料之一。三维集成技术的本质是为提高晶体管在芯片上的集成密度。
　　这项技术说得直白一点就是，中科院在晶体管的集成密度上有了新的突破，而这种突破将有助于芯片性能的提升，因为芯片的性能往往是通过架构和晶体管数量来决定的，在有限的芯片面积上放入更多的晶体管是提升芯片性能最有效的解决方案。
　　这也是为什么苹果、高通等公司一直追捧台积电和三星电子的芯片代工技术的根本，因为它们的技术可以让有限的芯片上，放入更多的晶体管，从而提升芯片的性能表现。
　　如果说，华为的芯片堆叠技术配合上中科院的高密度封装方案，再加上上海微电子的光刻机，中芯国际的代工技术，完全可以让麒麟芯片复苏。
　　面对着我国在芯片市场上的飞速突破，外媒方面也是传来评论表示，这个速度太快了，要知道距离芯片规则的改变也才过去了3年而已，但是我国已经实现了这么多的技术突破。
　　你觉得我国能否在5年内实现EUV光刻机的破局呢？
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