CES2023正在迅速临近,AMD预计将在1月份的活动期间推出新的基于Zen4的移动处理器,但是,并非所有下一代锐龙APU都将采用RDNA3GPU架构,据报道,一些型号将使用较旧的RDNA2甚至VegaiGPU架构,事实上AMD确认一些锐龙7000移动型号将使用更新的Zen3Zen3甚至基于Zen2的CPU。 从基于Zen4的移动处理器开始,一份新报告详细介绍了AMD打算在CES2023期间推出的APU,包括型号、CPU内核和GPU集群计算单元。 Zen4U系列移动式处理器 额定功率:1528W,经AMD确认 Zen4移动U系列APU适用于超薄和轻便的笔记本电脑,有两个APU,锐龙77740U使用8个基于Zen4的CPU内核和12个RDNA3核心集群用于GPU,以及锐龙7640U具有6个Zen4CPU内核和6个RDNA3核心集群GPU。据说GPU内核可达到2。6GHz,其性能可与RX570级别相媲美。 Zen4HS系列移动式处理器 TDP:35W经AMD确认 HS移动处理器系列适用于游戏和创作者笔记本电脑,就像U系列一样,HS系列将提供多达8个Zen4CPU内核,但是,它们具有更高的功耗上限,大概是为了满足更高的时钟,即更好的游戏性能。 Zen4HX系列移动式处理器 基本TDP:55W经AMD确认 HX移动处理器系列适用于高性能高端笔记本电脑,具有多达16个基于Zen4的CPU内核,GPU的最大容量为2CU(至少可以说似乎是两极分化的),它们的基本TDP为55W,在最大负载下可消耗高达140W。专为顶级游戏本提供。 R77730U泄露 微博上的泄漏在网上浮出水面,显示了其任务管理器屏幕截图,CPU运行为AMDRyzen77730U。部分文本模糊不清,但仍然可读,尤其是在图像曝光增加的情况下。 锐龙77730U具有8个CPU内核和20个线程,基本时钟频率为2GHz,据传有8个采用RXVegaiGPU架构的GPU核心集群。 AMD命名方案 考虑到所有这些信息,以下是AMDRyzen7000移动处理器阵容在发布时如何形成,以及如何破译哪个型号正在运行哪个CPU和GPU架构: AMD预计将在CES2023上发布新一代移动处理器,搭载下一代Zen4APU的笔记本电脑将很快推出,并于2023年第一季度推出。