壹周要闻大半导体产业供应链动态

　　供需关系
　　1月11日
　　三星或收购英飞凌或恩智浦
　　三星电子或宣布关于汽车芯片的大规模并购交易。有消息称德国芯片制造商英飞凌（Infineon）科技和荷兰半导体公司恩智浦（NXP）半导体已成为三星的并购目标，因为三星旨在培育其非内存业务。
　　近日，三星电子DX事业部副会长韩钟熙透露了并购交易的可能性。三星电子可能会收购一家汽车半导体公司。候选企业包括Infineon和NXP，它们为汽车制造微控制器单元（MCU）和电源管理集成电路（PMIC）。
　　三星电子于2017年推出了用于汽车的通用闪存（UFS）。然后，它向德国汽车制造商奥迪提供了汽车处理器ExynosAuto8890。它还在2019年向这家德国汽车制造商供应ExynosAutoV9。去年底，它开始向海外汽车制造商供应高性能固态硬盘（SSD）和图形DRAM。去年初，三星电子宣布将在三年内推动有意义的并购交易。
　　点评：
　　总体而言，三星的收购意向高涨，且近期已频频在汽车芯片方面，施展触角且布置产能。这显示了其入驻汽车芯片的意愿和决心。但是，英飞凌和恩智浦都是欧洲的巨型公司，在相关行业的技术沉淀和影响很大。尽管三星有意，但是在目前全球各板块加大芯片本地产业链保护，增加出口限制的大背景下，是否德国或荷兰政府愿意批准相关并购案，甚至欧盟的意愿，都是存疑的。
　　供需动态
　　1月10日
　　台积电获得苹果5G新芯片大单
　　苹果自行研发的5G调制解调器芯片（modem）及配套射频IC已完成设计，2023年推出的iPhone15将全面采用苹果5G调制解调器芯片及射频IC。这两款芯片将分别采用台积电5nm制程和台积电7nm制程，预估2023年展开量产。
　　对台积电而言，拿下苹果5G基带芯片及射频IC大单，将明显推升营收及获利成长。供应链业者推估，以苹果每一世代iPhone手机备货量约2亿支计算，应用在iPhone15的第一代5G调制解调器芯片的5nm晶圆总投片量将高达15万片，配套射频IC的7nm总投片量将上看8万片，台积电5nm及7nm产能可望一路满载到2024年。此前，苹果的调制解调器芯片采用的是高通5G芯片，使用三星4nm制程。
　　点评：
　　目前5nm以下的工艺，台积电的良率好于三星。本次获得苹果新一代5G芯片的产能，是对其制程能力的认可。而由于苹果芯片的需求量，这或将成为台积电23年最大的单笔订单。且在自研成功的背景下，后续迭代的苹果芯片也会继续使用自研，并具有一定的工艺延续性，也就是说，大概率还会使用台积电的制程。当然，由于制程的策略不同和等效制程的问题，现在单纯看5nm或3nm其实没有太大意义。对于在先进制程上的另两大巨头三星和英特尔来说，提高良率，优化成本，也并非不能一战。
　　企业发布
　　1月8日
　　海力士将赴美设置研发中心
　　在收购英特尔的NAND、SSD部门之后，SK海力士现已即将全面强化其NAND型闪存事业竞争力。SK海力士并将摆脱现有的半导体供货商角色，计划成为与全球ICT公司一起引领未来技术的企业。
　　SK海力士将在全球最大ICT市场美国执行美国在地（InsideAmerica）策略、计划在当地成立新事业部与研发中心。SK旗下的SKSquare将与SK海力士携手投资芯片生态系统，并且加码投资元宇宙、区块链等驱动未来创新平台。另外，SK海力士表示，作为全球扩展计划的一部分，公司将寻求与高通（Qualcomm）等全球大厂合作。在数据中心应用、PC高速内存、5G业务、元宇宙以及智慧工厂，车用芯片等可能合作的领域。
　　点评：
　　美国是目前最大的通信设备市场，这与SK目前强势的NAND行业，数据中心等有较高的重合度。另外，在区块链，元宇宙等新概念方面，有较多获得投资和进行研发的可能。
　　另一个值得注意的点：SK在去年11月也在美国的要求下，同意赴美设厂并披露部分生产数据，在这样的趋势下，设立研发中心也是能够想到的企业的下一步。这可以看作是本地芯片保护主义的成功，值得企业和分析人员的警惕。
　　企业发布
　　1月8日
　　美的集团：2021年量产1000万颗MCU
　　近年来半导体大热，除了行业内的厂商，还有其他领域的厂商开始造芯，家电品牌中格力就高调宣布造芯，美的也从2018年开始进军芯片行业，现在他们确认研发的MCU控制芯片已经量产1000多万颗了。美的集团在互动平台表示，2018年下半年美的进入芯片领域，于2021年开始量产，主要投产的芯片类型为MCU控制芯片，全年产量约一千万颗。除了MCU芯片之外，美的还表示未来将继续提高芯片产量，并进入功率、电源等其他家电相关芯片产品。
　　美的是中国知名家电品牌，各种家电产品中也需要大量芯片，2021年预计IPM需求就将达到3亿颗，包括主控、触控等在内的MCU总需求量将达到5亿颗。此前消息，美的芯片产品已覆盖主控、触控、变频、IPM、电源芯片等多个类别，已投入使用在美的集团旗下各个事业群部分产品中，实现了从研发到稳定产销的推进，预计超15颗芯片在2021年上市。另有内部消息透露，截至今年8月，美的芯片主控MCU产品在美的家用空调、美的暖通、美的小天鹅洗衣机、美的厨热等产品公司已有超10个品类芯片产品全面上量。
　　点评：
　　产业链上下游的融合是目前的一个趋势。汽车厂造芯，家电厂造芯，甚至代工厂参与研发等等新闻都不绝于耳。总而言之，由于芯片产业的高附加值，和在供应链中的重要位置，这会是具有丰富工厂制造经验的传统制造企业的一个转型方向，也会是近些年来投资的热点。如在此方面抢占先机并且成功经营，会改变该企业的营收状况以及在所处行业的影响力。
　　企业发布
　　1月11日
　　海信发布全自研8KAI画质芯片
　　1月11日下午，海信发布了中国首颗全自研8KAI画质芯片，这是海信第五代画质芯片，也是海信研发芯片以来集成度最高、功能最丰富的一代芯片，核心技术全部自主研发，号称画质芯片处理能力天花板，内部集成了两路CPU，NPU算力1。2TFLOPS。
　　根据海信的信息，这颗芯片型号为HV8107，已经量产，并用于海信在CES2022展会上发布的MiniLED电视85U9H上，未来这颗芯片将用于平板电视、影视级监视器、激光电视、医疗显示设备等。除了支持最高8K分辨率画质之外，这颗AI画质芯片还增加了AI画质处理功能。该芯片支持3300万像素的精确重构可平滑渐进将画面提升到16bit，展现画面中更多细节；通过AI对象检测，进行高精度运动估计补偿。在色彩控制上，通过支持48bit色深；7897个颜色点控制，实现了精准的色彩提升，针对人脸进行AI检测可实现肤色提升。
　　在分区控制方面，这款芯片做到了支持26880个分区控制，对比度更强画面暗部更有层次，未来还可适配超多分区的MiniLED产品。海信表示，这颗芯片在视频处理领域的相关算法和技术实现完全自主可控，可以匹配最高规格的视频流，做到2K4K8K全覆盖，打破了日韩企业画质处理细分领域技术壁垒。
　　点评：
　　从技术参数来看，该芯片是处于目前高清画质芯片第一梯队的。当然，在生成成本和产能未披露的情况下，暂不清楚该芯片是否目前可以从自用转向外销。当然，从技术突破方面而言，这样的消息已经足够让业内振奋了。目前整个大半导体产业链中，我国综合完成度最高的应该属于液晶面板行业。但是即便是在该行业内，专用芯片仍然被日韩垄断。近年来各款芯片的研制成功，会使得国内企业在这块卡脖子版块扭转被动局面，从而增强该产业链全流程的生产和控制能力。
　　近期国内部分半导体行业新闻汇编
　　1月14日
　　近期部分国内半导体行业新闻汇编
　　1）宁夏储芯集成电路研发项目正式投产
　　1月12日，宁夏储芯集成电路研发项目银川市西夏区中关村双创园产业基地正式投产，填补了宁夏自治区高端芯片封装测试的F04142空白，也将加速推动银川中关村双创园形成示范引领效应。
　　宁夏储芯集成电路产业研发中心项目是西夏区委、区政府围绕自治区九个重点产业和银川市三新产业，建设银川科创新城，打造两地四区，促进产业转型和经济结构调整，推动经济高质量发展的重点项目，是银川中关村双创园产业基地第一个落地建设和投产运营的项目，也是宁夏第一个半导体封装测试项目。项目总投资4亿元，占地面积50亩，目前投资2亿元实施一期工程，建设3条表面贴装（SMT）生产线和1条集成电路封装生产线，主要生产无线热点过滤模块、射频前端模块、集成射频开关和滤波器以及4K超短距LED投影仪，2条微威组装生产线、1条多芯片封装线已安装调试，于2022年1月12日正式投产，预计第一年产值可达4亿元，年实现税收1500万元。
　　2）遂宁合芯半导体计划今年再新增1至2条封装生产线
　　据悉，遂宁合芯半导体有限公司投资1。5亿元，建设了半导体、电子元件生产线，主要用于生产二极管、IGBT（绝缘双极型晶体管）、双极性品体管、三端稳压器、可控硅、半导体三极管、场效应晶体管、肖特基二极管等。目前拥有国内外一流的封装设备及从事多年半导体开发的生产人员，客户涵盖开关电源、节能灯、家电、电脑周边、玩具等行业。2021年，企业年产能达到3亿支半导体三极管。
　　3）明泰微电子产业园在内江高新区投产
　　近日，明泰微电子产业园项目在内江高新区白马园区正式投产，项目总投资5亿元，占地100亩，包括有研发厂房、一期主体封测厂房、氨发氢厂房、动力厂房及相关配套设施。项目满产后可实现日产量2000万只，年产值达15亿元，将有望成为西南地区最大的第三方独立封测工厂。