28家主流半导体企业财报汇总谁赚钱一目了然

　　近期，全球主要半导体企业相继发布了2018年第四季度财报以及2018年全年财报。从全球主流28家半导体企业财报看，都实现了业绩增长。表明全球半导体行业正在早期复苏走向高速增长阶段。这里主要因素包括人工智能、汽车电子、物联网、5G、高性能计算等继续成为全球半导体龙头业绩增长的核心驱动力。
　　01综合性厂商
　　英特尔（Intel）公布2018财年第四季度财报。报告显示，英特尔第四季度营收为186。57亿美元，与上年同期的170。53亿美元相比增长9；净利润为51。95亿美元，相比之下上年同期的净亏损为6。87亿美元。
　　韩国SK海力士（SKHynix）公布，第四季获利明显低于市场预期。这是SK海力士两年来首次获利下降。SK海力士公布，1012月当季获利为4。4万亿韩元（39亿美元）。海力士全年营业收入40。4451万亿韩元（约356亿美元），营业利润突破20万亿韩元。
　　美光科技（MicronTechnology）公告季度销售额不及分析师预期。公司盈利32。9亿美元，收入从上年同期的68亿美元升至79。1亿美元。
　　德州仪器（TexasInstruments）公告盈利超华尔街预期。该公司公告四季度净利润12。4亿美元，上一年同期为3。44亿美元。收入从上年的37。5亿美元降至37。2亿美元。
　　意法半导体（STMicroelectronics）公布2018年第四季度业绩。当季净营收26。48亿美元，上年同期为24。66亿美元。当季净利润4。18亿美元，上年同期为3。69亿美元。
　　恩智浦（NXPSemiconductors）公布2018年第四季度和全年业绩。第四季度总营收24。03亿美元，上年同期为24。56亿美元。当季净利润2。76亿美元，上年同期为7。53亿美元。2018年总营收94。07亿美元，2017年为92。56亿美元。2018年净利润22。08亿美元，2017年为22。15亿美元。
　　英飞凌（InfineonTechnologies）公布2019年第一季度（截至2018年12月31日）业绩。当季营收19。70亿欧元（22。3亿美元），上年同期为17。75亿欧元。当季净利润2。54亿欧元，上年同期为2。05亿欧元。
　　瑞萨电子（RenesasElectronics）发布2018年第四季度（10月12月）和全年业绩。当季净销售额1877亿日元（16。8亿美元），上年同期为2102亿日元。当季营业利润212亿日元，上年同期为341亿日元。2018年净销售额7574亿日元，2017年为7815亿日元。2017年营业利润1106亿日元，2017年为1281亿日元。
　　安森美半导体（ONSemiconductor）公告盈利超华尔街预期。该公司公告四季度净利润1。656亿美元，上一年同期为5。299亿美元。收入从上年的13。8亿美元升至15亿美元。
　　微芯科技（MicrochipTechnologyInc）发布2019财年第三季度（截至2018年12月31日）业绩。当季净销售额13。75亿美元，净利润4920万美元。
　　02IC设计厂商
　　图片说明
　　博通（Broadcom）公布2019财年第一季度（截至2019年2月3日）业绩。当季净营收57。89亿美元，上年同期为53。27亿美元。当季净利润4。71亿美元，上年同期为62。30亿美元。
　　高通（Qualcomm）发布截至2018年12月30日的2019财年第一财季财报。基于美国通用会计准则（GAAP），高通第一财季营收为48亿美元，较上年同期的60亿美元同比下滑20。在GAAP净利润为11亿美元。非GAAP净利润为15亿美元，同比增长2。
　　图片说明
　　英伟达（NVIDIA）公告四季度净利润5。67亿美元，上一年同期为11。2亿美元。收入从上年的29。1亿美元降至22。1亿美元。
　　联发科（MediaTek）发布2018年第四季度和全年业绩。本季合并营收为新台币608。92亿元（约19。7亿美元），较前季减少9。2。本季合并营业利益为新台币38。51亿元，较前季减少39。0。本季合并本期净利为新台币37。52亿元。2018年合并全年营收达新台币2380亿。57亿元（约77。1亿美元），2018年合并营业利益为新台币161。82亿元，较去年增加64。8。
　　亚德诺半导体（AnalogDevices）公布2019财年第一季度（截至2019年2月2日）业绩。当季营收15。41亿美元，上年同期为15。67亿美元。当季调整后的营业利润6。35亿美元，上年同期为6。70亿美元。
　　AMD公司发布截至12月29日的2018财年第四季度财报。按照美国通用会计准则（GAAP）计算，AMD第四财季营收为14。2亿美元，较上年同期的13。4亿美元增长6；净利润为3800万美元，上年同期净亏损1900万美元。
　　赛灵思（XilinxInc）公告收入好于预期。该公司公告第三财季净利润2。39亿美元，上一年同期亏损1200万美元。收入从上年的7。46亿美元升至8。00亿美元。
　　美满电子科技（MarvellTechnologyGroup）公告第四财季亏损2。61亿美元，销售额从上年同期的6。154亿美元升至7。448亿美元。
　　03代工厂商
　　台积电（TSMC）公布2018年第四季度财务报告。2018年第四季度台积电营收新台币2898亿元（约94亿美元），同比增长4。4，税后利润新台币1000亿元，同比增长0。7。财报显示，7纳米制程出货占台积电2018年第四季晶圆销售金额的23；10纳米制程出货占全季晶圆销售金额的6；1620纳米制程出货占全季晶圆销售金额的21。
　　联华电子（UMC）公布2018年第四季财务报告，合并营业收入为新台币355。2亿元（约11。5亿美元），与去年同期的新台币366。3亿元相比减少3。0。归属母公司亏损为新台币17。1亿元。第四季联华电子晶圆专工营收达到新台币354。9亿，营业亏损率为1。3，出货量为171万片约当八吋晶圆。
　　中芯国际（SMIC）发布截至12月31日的2018年第四季度财报，营收为7。876亿美元，上年同期为7。872亿美元。中芯国际2018年营收同比增长8。3，连续四年持续增长，业绩创下新高。2018年第四季收入同比持平，中国区收入同比增长12。
　　04设备厂商
　　芯片设备公司AppliedMaterialsInc公告第一财季利润7。71亿美元，销售额从上年的42亿美元降至37。5亿美元。
　　阿斯麦（ASMLHoldingNV）公布2018年第四季度和全年业绩。第四季度总净销售额31。43亿欧元（约35。6亿美元），上年同期为25。60亿欧元。当季净利润7。88亿欧元，上年同期为6。43亿欧元。2018年总净销售额109。44亿欧元（约124亿美元），2017年为90。53亿欧元。2018年净利润25。92亿欧元，2017年为21。19亿欧元。
　　东京电子（TokyoElectronLimited）公布2018财年前三季度（4月12月）业绩。当期净销售额9592亿日元（约86亿美元），上年同期为7748亿日元。当期营业利润2342亿日元，上年同期为1814亿日元。当期净利润1841亿日元，上年同期为1314亿日元。
　　芯片设备公司泛林集团（LamResearchCorp）公告第二财季净利润5。69亿美元，销售额25。2亿美元。
　　半导体公司科磊（KLATencorCorp。）公告第二财季利润和销售额超预期。公司盈利3。69亿美元，上一年同期亏损1。34亿美元。收入从上年的9。76亿美元升至11。2亿美元。
　　05其他厂商
　　日月光投資控股（ASETechnologyHoldingCo。，Ltd。）公布2018年第四季度和全年业绩。第四季度净营收新台币1140亿元（约37亿美元），上年同期为840亿元。当季净利润新台币54亿元，上年同期为62亿元。2018年净营收新台币3711亿元（约120。3亿美元），2017年为2904亿元。全年净利润新台币253亿元，上年为230亿元。
　　安靠（AmkorTechnologyInc）公布2018年第四季度和全年业绩。当季净销售额10。81亿美元，上年同期为11。50亿美元。当季净利润2800万美元，上年同期1亿美元。2018年净销售额43。16亿美元，2017年为42。07亿美元。2018年净利润1。27亿美元，2017年为2。64亿美元。
　　注：以上财报数据源于《全球企业动态》整理
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