VisualCapitalist网站,根据芯片生产企业在全球范围内的市场份额,绘制了一张图,非常有利于普通读者对于我国芯片生产企业的了解。 首先说明一下,这张图针对的是芯片生产企业,这些企业基本只是负责制造芯片,并不涉及芯片的设计工作。所以,英特尔Intel并不在信息统计范围内,因为他们基本不会去做芯片生产的代工工作,而虽然三星Samsung也是自己设计芯片,但是他们也会做芯片生产的代工,所以三星Samsung在统计范围内。 按照地区来划分的话: 台湾具有压倒性的优势,市场占有率高达63,主要企业是台积电tsmc、联电UMC、世界先进VIS和力积电PSMC; 韩国市场占有率18,排第二,主要企业是三星电子Samsung和东部高科DBHiT 我国大陆地区的企业市场占有率只有6,主要是中芯国际SMIC和华虹HHGRACE; 此外,全球其他芯片生产企业的市场占有率为13。 按照企业来划分的话: 台湾,台积电tsmc第一,市场占有率54; 韩国,三星Samsung第二,市场占有率17; 台湾,联电UMC第三,市场占有率7; 美国,格罗方德Globalfoundries第四,市场占有率7; 中国,中芯国际SMIC第五,市场占有率5; 中国,华虹HHGRACE第六,市场占有率1; 台湾,力积电PSMC第七,市场占有率1; 台湾,世界先进VIS第八,市场占有率1; 韩国,东部高科DBHiTek第九,市场占有率1; 以色列,高塔半导体Tower第十,市场占有率1。 台积电,一枝独秀。 不管是技术角度,还是市场角度,台积电都是巨无霸的存在。 技术方面,台积电可能会是最早生产3nm技术芯片的。在全球范围内,台积电、三星和英特尔的芯片生产技术属于最先进的序列,而简单来讲,台积电的技术会比其他两家更先进一些。 市场方面,现在苹果、高通、英伟达、AMD是,甚至英特尔等公司的芯片也是由台积电生产的,其中苹果的贡献最大,占台积电营收的14。而从最近的消息来看,英特尔随后的一些先进制程芯片可能也会由台积电来生产,毕竟英特尔的先进制程技术总是推迟,无法按时实现。 中美博弈芯片短缺,各国以及企业的选择。 目前的半导体产业格局,其实是美国布局的产物。粗略的概括,半导体产业从美国发起,随后在美国的技术控制以及扶持下,欧洲主要的分工是芯片生产设备,韩国的分工是半导体材料和芯片代工,日本的分工是半导体材料和芯片生产设备,台湾的分工就是芯片代工。别看各个地区相关产业牛气冲天,但是每个产业的上游核心技术一定是在美国手里的,所以,严格来讲,在半导体领域,美国是绝对的带头大哥,它想制裁谁只需要看它的心情。 在目前美国要强力开展制造业回流,同时芯片短缺的情况下,各国都开始了自己的积极布局。今年以来,美国、日本、韩国,包括印度都宣布要提供天量的资金,来支持本国半导体行业的发展。 在这种情况下,相关的企业也必须左右腾挪,保护或者提升自己的生存空间。三星和台积电,已经先后宣布在美国建厂,也被逼着向美国提供了自己企业的客户信息和库存信息。此外,台积电还在积极同日本、德国、印度等国家沟通,希望能够在多个国家建厂,从而继续扩大企业的影响力,提升自己的生存空间。