和合共赢，创新致远，荣耀携手高通合力打造顶级智能设备

　　新荣耀的步伐更加地稳健了。
　　继今年1月22日召开独立后的首场新品发布会，并在数个月内接连推出荣耀V40系列、荣耀Play5系列，荣耀在2021高通5G技术与合作峰会上带来了新的战略进展：荣耀CEO赵明作为智能手机领域唯一嘉宾出席并演讲，正式宣布荣耀与高通开启合作新纪元，荣耀50系列和Magic系列将得到助力。
　　赵明提出了一个相当新颖的手机厂商与芯片厂商合作形态：和合共赢，共创共享。荣耀不只是会把自身对消费者需求的理解融入到产品构思中，还将反过来推动供应链上游的芯片设计与开发，最终满足日益多元化、复杂化的市场需求，打造出5G时代的极致用户体验。
　　常见的手机厂商和芯片厂商的合作，往往都是基于已有功能进行量体裁衣，最终产品能够呈现出来的效果，很大程度会取决于芯片通用研发资源给到的上限。这一现象贯穿了手机行业的兴起和顶峰，直到近两年行业大洗牌，存活下来的大体量厂商有资源也有想法时，才开始出现芯片部分定制。
　　至于能够突破芯片原有上限、深度参与研发的产品，在手机市场上更是凤毛麟角般稀有。由于相关门槛存在，在手机系统、功能外观之外能够深入硬件底层进行研发的手机厂商，向来是行业中的稀缺品。我们也能在实际产品上看到，手机厂商芯片合作研发的最终表现，将相当依赖其自身所拥有的研发实力。
　　荣耀显然有底气做这件事。此前荣耀产品总裁方飞在采访中表示，荣耀技术团队早在2009年就为运营商研发了第一代安卓手机，且荣耀研发团队中，拥有芯片设计研发人员，也参与过芯片团队孵化，具备大量对芯片底层非常了解的核心专家，这种资质，令其陆续积攒了能做好差异化产品的对芯片、操作系统、移动通信技术的理解与经验。此外，荣耀还拥有分布全国四大研发中心、一百多个实验室的研发团队与技术专家。荣耀董事长万飚在CITE开幕演讲中也展现了荣耀在研发及前瞻性技术投入的决心，在2021年，荣耀还将投入10亿美元用于研发，打造性能体验、续航、流畅和安全性。
　　荣耀独立后，外界最关心的便是这家创业公司能否为自己又快又好地解决芯片供应问题。赵明曾表示，行业合作伙伴迅速和荣耀达成了一致并给予信心，AMD、英特尔、美光、三星、高通、微软、MTK、紫光展锐等熟悉的供应商，都已全面恢复了跟荣耀的合作。如今赵明作为重磅嘉宾出席高通活动并作演讲，正是印证了芯片供应不再掣肘的事实，可以在手机市场大干一场。
　　骁龙778G是高通日前刚刚发布的中高端移动平台，为影像创作提供了HDR10视频拍摄、三重ISP并行处理等先进能力，CPU、GPU、AI引擎都处于同时期第一梯队，同时还提供优秀的5G连接以及WiFi6E、蓝牙5。2等外围规格。对于追寻美学设计标杆道路的荣耀50系列而言，骁龙778G无疑是考虑综合因素后，最合适的选择之一。
　　而众所周知，高通骁龙8系列代表着行业最顶级的性能与能力，有望成为冠以全能科技旗舰之名的新Magic系列手机的心脏。拥有强大研发实力的荣耀，将和始终是行业头部水准的骁龙芯片迸发出怎样的火花？会是荣耀50系列和新Magic系列最大期待点之一。
　　手机行业格局剧变后，市场出现了巨大的中高端产品份额真空，引得各家厂商踊跃争取。从荣耀过往的成就来看，数款既优秀且特别的高端手机将不必等候多时，很快会以熟悉的强者姿态回归市场，我们又能看到那个强大的荣耀了。