闻泰科技调研纪要

　　l闻泰今年以来很多方面布局和进展取得突破：ITEC研发中心正式启动；IGBT开始流片；控股股东投的临港12寸晶圆厂，1月份开工，目前进展良好；年内完成了对NEWPORT收购；完成对德尔塔收购；昆明基地启动投产。
　　一、半导体业务
　　l半导体业务业绩：整个半导体业务三季度的收入和利润维持在增长通道，受到汽车半导体景气度、产品价格上涨的影响，公司毛利率仍然有提升。同时也证明了公司收购之后经营整合的协同效应。
　　l需求及产品价格方面：新能源汽车方面需求处于一个持续缺货的状态，云计算、AIoT也同样需求强劲。四季度来看产品价格目前也是上涨态势。但当前公司产能紧缺，战略上正在积极布局（汉堡和曼彻斯特的工厂在进一步做技改和新设备投入；同时NEWPORT明年从代工模式转为IDM，对产能有积极影响；临港12寸晶圆厂预计到明年三季度投片，后年40万年的12寸产能）
　　l产品拓展：IGBT方面公司产品已经进入了第一批流片阶段（认为公司未来IGBT从工业、光伏推向车规的速度快于一般厂商）
　　lIGBT规划发展：9月低IGBT开始流片，预计明年一季度左右看到样品，送检，验证时间6个月左右。车规级IGBT是公司的战略重心。
　　l第三代半导体：公司布局全面。氮化镓方面，公司处于全球第一梯队（全球23家车规氮化镓厂商通过认证，包含安世半导体650v氮化镓技术。预计明年和后年推出第二代第三代产品，900v和1200v产品，2000v产品会进一步和汽车厂商验证，进入今年汽车电驱认证中。碳化硅方面：目前碳化硅二极管已经推出，明年可以大概导入70种左右的量，产品已经送样，碳化硅MOSFET明年推出。
　　二、产品集成业务
　　l产品集成业务业绩：三季度产品集成业务有不错的增长。对照二季度费用率有所下降，同时上游总体涨价趋势缓解后，成本端也在优化。5G手机相比4G手机贵一些，推动了公司收入和利润正面发展。
　　l过去两年ODM研发产品投入增加很多，19年14个亿，去年21个亿，今年还会提高。
　　lTWS业务：明年出货量突破千万，一些重点ODM项目已经定下来了，同时通过TWS搭配SiP封装主板部件去拓展更多市场。
　　三、光学业务
　　l光学业务：今年收购了特定客户模组资产的相关业务，半年报并表，大概亏损8000万元。目前这个业务还未恢复，经营及投入情况与上半年相似。光学业务未来市场空间大，大概有七八百亿市场规模，闻泰是唯一一家具备某些技术的国内厂商。
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