不只加入美半导体联盟！两大巨头做出最后决定，华为依然冲击3n

　　芯片禁令的实施，让全球正常运转多年的半导体行业出现了巨大波澜，全球性的缺芯现象也是愈演愈烈！这让不少的国家和地区开始有了自己的芯事，纷纷以不同形式加码芯片制造，都想要在芯片行业掌握主动权，尤其是老美行动更快！
　　共同加入美半导体联盟
　　半导体起源于美方，经过半个多世纪的发展，老美在全球芯片市场占据主导地位，市场份额占比高达50。然而，他们在芯片制造方面也不乐观，本土制造的芯片数量已经从1990年的占全球37下降到如今的12，并且还在不断减少。
　　据美半导体工业协会的报告数据显示，全球芯片制造75的产能已转移到东亚地区。这就是说，老美的半导体产业发展也不平衡，其芯片制造产业也无法满足芯片设计产业的需求，美方芯片公司越来越依赖国际合作伙伴来制造其设计的芯片。
　　这也就是为什么他们近几年频频出台相关政策，发力扶持他们的半导体产业，并且想法拉拢台积电、三星赴美建厂，争取使芯片产业回流。为此，他们政府牵头，再次组建了美半导体联盟，这个联盟当然是美方主导，由64家巨头企业组成。成立联盟的目的，自然是想要继续保持其在半导体行业的领导地位！
　　联盟包括苹果、谷歌等科技巨头，高通、英伟达等芯片设计巨头，格芯、英特尔等芯片制造巨头，还有来自欧洲、日韩等地的半导体公司，像荷兰ASML、三星、台积电等巨头企业也加入了联盟。当然，这其中没有我国企业，意图很明显呀！
　　台积电、三星一敢行动
　　美半导体联盟的这些企业，每一个拿出来都非常不得了，如果真能聚合到一起同心协力，那真是难以匹敌。不过，这个联盟看似实力强悍，实则一盘散沙，各有自己的目的。有意思的是，这个联盟成立后的第一件事就是要500亿美元补贴。
　　台积电、三星都加入了美半导体联盟，自然也盯上了这个巨额补贴，加上老美的多次邀请和施加压力下，他们两家只好做出了相同的决定。
　　在去年由于芯片禁令限制等多方面原因，台积电就计划赴美建一座5nm芯片厂。今年3月，据台积电被曝光的内部信确认，将在美方新增6个芯片厂。近日，据知情人士透露，台积电正考虑在美建立一个更为先进的3nm芯片工厂。
　　看来，台积电是一心赴美了，这也难怪，因为它的绝大多数客户都是美企，这之后当然更加受老美的限制。三星也不例外，继上次宣布赴美建厂，近日又传出将投资170亿美元，赴美建立3nm芯片生产线。看来，两家这是争着要赴美建厂了！
　　断华为后路，海思仍冲击3nm
　　台积电和三星都已决定在美建3nm芯片生产线，这也就是说两大芯片代工巨头都要将最先进的工艺放在美方。当然他们不只是看中了巨额补贴，还有大量的美企订单。然而，台积电和三星的决定，正应了老美的布局，将会使他们更加受制于美方。
　　那么，对于华为来说，想要再次和他们合作，找他们代工先进制程工艺的芯片的希望，更加遥遥无期了！因为，台积电和三星的行动已经表明，他们将和老美的步骤一致了，已经在为老美的芯片制造回流助攻了，不会再考虑给华为代工的问题了。
　　然而，华为并没有认输，也没有放弃希望，依然在努力前进。对于海思，前段时间华为轮值董事长徐直军已经明确表示，只要养得起就一直养着，对海思没有盈利追求。
　　而海思也非常争气，当然也不会放弃麒麟芯片的研发，最近还申请了麒麟处理器的商标。据知情人士透露，海思依然在设计研发下一代麒麟旗舰芯片，暂命名为麒麟9010，采用3nm芯片工艺打造，有望在今年内完成设计。
　　这就是华为的魅力，即使台积电、三星都不能给代工生产芯片，依然不惜重金投入芯片设计，只为海思能够保持全球领先的芯片设计水平，以待机会到来，可以直接使用。尽管希望渺茫，但这事关中国芯片产业的未来，绝不能放弃！