这个卡脖子问题的破法有二: 第一个破法,算是四两拨千斤吧,就是让卡脖子的手松开。也就是想办法融入到全球国际化的芯片产业链中,让中国的企业可以顺利买到芯片,能买到芯片不就没有卡脖子问题了吗?实际上,现在所谓的卡脖子,也不是每一个中国公司都被卡脖子了。比如高通,联发科的芯片还是有中国手机公司可以随便购买,台积电、三星还是可以随便给中国芯片设计公司代工芯片。只是华为等少数几家公司被限制了芯片的使用和制造,但不管怎么说,这也算是某个形式的限制,确实让人很不舒服。就和那个护照的梗一样,我去不去是一回事,能不能去就是另一回事了。现在是我用不用芯片是一回事,我能不能用芯片就是另一回事。 第二个破法,就是一力降十会了,把脖子长到足够粗,让卡脖子的手卡不住。也就是国内掌握所有芯片生产链条上的所有工序,从沙子到硅片,再到芯片,每一个环节都达到世界顶尖水平。芯片设计EDA软件可与美国最顶尖技术媲美;系统芯片架构平台可以与英国ARM公司等等媲美;光刻机可以与荷兰ASML媲美;代工水平可以与台积电、三星媲美。反正就是每一个环节都可以与世界最顶尖的环节媲美。如此,中国也就生产出来了可以与世界最顶尖芯片媲美的芯片。这条路比较艰辛,因为芯片产业链是出奇地长,据说有上千道工序,而且是任何一道工序不是世界顶尖,就造不出来最顶尖的芯片了。因此,中国必须在这上千道芯片制造工序上都达到世界并列第一,才能达到不卡脖子的效果。如此一来,自然这条脖子长粗的路就比较艰辛了。 至此,就有以上两条路能破卡脖子,且看是怎么破吧!