文：懂车帝原创宋爱菊
　　〔懂车帝原创行业〕据外媒CNBC报道，10月4日，韩国电子巨头三星表示，它目标在五年内生产制造世界上最先进的半导体，并与世界上最大的芯片制造商台积电发起直面竞争。
　　三星公布的芯片生产计划路线图显示，其将在2025年和2027年开始生产制造2纳米工艺和1。4纳米工艺的芯片。
　　三星先于台积电之前，宣布1。4纳米工艺的芯片生产计划
　　纳米数字是指芯片上每个晶体管的尺寸。晶体管越小，就可以将更多的晶体管封装到单个半导体上。通常，纳米尺寸的减小可以产生更强大和更高效的芯片。作为参考，苹果最新的iPhone14Pro和ProMax型号的处理器是4纳米芯片。
　　据悉，三星已经在今年早些时候开始了3纳米芯片的生产。在发布上述消息后，韩国三星的股价上涨近4。
　　三星发布上述雄心勃勃的计划，是希望谋求扩大其芯片制造或代工业务，以赶上台湾的台积电。根据TrendForce的数据，按收入计算，三星是全球第二大芯片代工厂，市场份额为17。3，台积电是52。9。
　　三星是全球第二大芯片代工厂
　　台积电预计今年开始生产3纳米芯片，预计2025年开始生产2纳米；同时，台积电尚未正式宣布量产1。4纳米芯片的计划。三星赶在台积电之前宣布生产计划，目标就是希望收到更多的芯片代工生产的需求订单。
　　这是SEC（三星电子）首次公布其长期代工路线图，我认为它比台积电和市场预期更具侵略性。大和资本市场分析师SKKim表示。
　　三星雄心勃勃的计划正值全球经济逆风和半导体需求放缓迹象之际。根据总部位于美国的半导体行业协会的数据，8月份全球芯片行业销售额与7月份相比下降了3。4。
　　尽管如此，三星表示计划到2027年将最先进芯片的产能比今年扩大三倍以上，突显了其对未来需求的看好。其中包括其在美国的工厂，三星在德克萨斯州奥斯汀设有工厂，目前正在同一州的泰勒市建设价值170亿美元的工厂。
　　华盛顿一直在寻求吸引三星和台积电等芯片制造商在美国设立工厂，以减少对台湾和韩国制造中心的依赖。尽管三星非常关注尖端芯片，但该公司还表示，到2027年，用于高性能计算机、汽车和5G用途的半导体将占其代工业务的50以上。这些通常是不太先进的芯片。

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